電路板化鎳金藥水PCB/FPC化鎳化金藥水P
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產品詳情
“電路板化鎳金藥水PCB/FPC化鎳化金藥水P”參數說明
是否有現貨: | 否 | 類型: | 電鍍助劑 |
產量: | 1000 |
“電路板化鎳金藥水PCB/FPC化鎳化金藥水P”詳細介紹
化學鎳磷合金鍍液,具有良好的啓鍍能力及優異的浴安定性,鍍層皮膜磷含量穩定,結晶緻密而且耐蝕性優良。內部張力低,外觀良好,配合自動添加器及析出防止裝置的使用,可以得到一定的析出速度及均一之鍍層,有利於自動化生產。滿足客戶在焊錫性、打線性能、低表面電阻等多項功能要求。
化金藥水主要特點:
是爲有利於SMT與晶片封裝而特別設計的置換型化學金(1-2μ〞)鍍液
化學鎳磷合金鍍液,具有良好的啓鍍能力及優異的浴安定性,鍍層皮膜磷含量穩定,結晶緻密而且耐蝕性優良。內部張力低,外觀良好,配合自動添加器及析出防止裝置的使用,可以得到一定的析出速度及均一之鍍層,有利於自動化生產。滿足客戶在焊錫性、打線性能、低表面電阻等多項功能要求。
化金藥水主要特點:
是爲有利於SMT與晶片封裝而特別設計的置換型化學金(1-2μ〞)鍍液
3. 操作參數
參數 標準條件 範圍
槽液溫度 85℃ 80~90℃
負載 0.5dm2/L 0.3 - 1.0dm2/L
Ni 濃度(建浴時) 6.3g/L 5.7 - 6.3g/L
pH 4.8(新開缸) 4.7 - 5.3
沉積速率 12μm/hr 10 - 15
時間 25 20 - 30min
迴圈量 5cycle/hr 3 - 6cycle/hr
搖擺速度 -- 0.2 - 0.3m/min
4. 製程控制與維護
在生產過程中,槽液溫度及 AMS Ni20 各組分濃度必須被控制在本文件建議的操作範
圍之內。
建議安裝自動添加系統並且每班對各參數測量分析。根據分析結果可以對各組分補加調整和
監控。如果觀察到某組分出現趨勢性添加不足或過量,應適當調整自動添加參數。
啓鍍
新開缸生產:鎳含量爲 6.3g/l,要通過 0.5dm2/l 的負載進行假鍍 20-25min,一直到鎳含量
低於 (6.0g/l)有進行藥液補充時,才能 纔能進行正式生產;
停產後重新生產:通過 0.5dm2/l 的負載進行假鍍 20-25min,一直到鎳含量低於
(6.0g/l)有進行藥液補充時,才能 纔能進行正式生產。
槽液的控制
隨着生產的進行,槽液中的鎳和 鈉會不斷的消耗,爲了保證鎳槽反應的順利進行及維 持一定的活性,要對槽液中的各成分進行有效的控制及不斷地對槽液進行補充。在安裝自動分析添加系統進行在線分析的時候,建議對槽液中的 Ni 2+ 、NaH 2 PO 2 .H 2 O 、pH 和 HPO 3 2- 按一定
頻率進行對比校正分析。
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