一: SF-01沉銀工藝的特點:
1.1 沉銀層外觀爲均勻白色半光亮銀層,平整,緻密,具有高的導電性和低的接觸電阻；
1.2 無 工藝， 容易達到環保要求；
1.3 浸銀1-3分鐘後銀層厚度可達0.1~0.3um(4~12Microinch)；
1.4 鍍液穩定,不會產生沉澱，單組份操作維護簡單,可通過添加補充連續使用；
1.5 鍍液爲酸性及中低溫,不會攻擊阻焊層,而且不會對底銅線產生側蝕(Undercut)，該工藝適於垂直與水準生產線使用；
1.6 溶液中的有機添加劑會同時參與反應，從而在鍍層中夾帶少量的有機物，這使得化學銀鍍層不會有電遷移的現象發生;
1.7 成本低於化學鍍鎳/置換鍍金,置換鍍錫,與有機焊接保護劑(OSP)的成本接近。

一: SF-01沉銀工藝的特點:
1.1 沉銀層外觀爲均勻白色半光亮銀層,平整,緻密,具有高的導電性和低的接觸電阻；
1.2 無 工藝， 容易達到環保要求；
1.3 浸銀1-3分鐘後銀層厚度可達0.1~0.3um(4~12Microinch)；
1.4 鍍液穩定,不會產生沉澱，單組份操作維護簡單,可通過添加補充連續使用；
1.5 鍍液爲酸性及中低溫,不會攻擊阻焊層,而且不會對底銅線產生側蝕(Undercut)，該工藝適於垂直與水準生產線使用；
1.6 溶液中的有機添加劑會同時參與反應，從而在鍍層中夾帶少量的有機物，這使得化學銀鍍層不會有電遷移的現象發生;
1.7 成本低於化學鍍鎳/置換鍍金,置換鍍錫,與有機焊接保護劑(OSP)的成本接近。

2.2 工藝規範 
製程  
分析頻
率  
開缸  
操作範
圍  
操作參數 
重新開
缸之標
準  
建議  
SF301  
酸性脫
脂  
1 次/ 
班  
20 % v/v  
SF301     
酸性脫脂劑  
15~25 %  
 溫度:20-50 
時間:3-5’ 
1 G/L  
銅含量  
或在處理
3.68 
m2/L 後重
新開缸  
  
微蝕  
蝕刻
率:  
2 次/班 
  銅濃
度:   
70 g/L NPS,       
2% v/v  
 
30~80 
u" 
 
 
溫度:27-32  
時間:0.5
1.5 
15 G/L 
銅含量  
蝕刻率將
會隨著銅
濃度的增
加而降低  
SF
01PRE  
預浸  
酸當
量,銅
濃度:   
10 % v/v  
PRE, 
  
PH:<4  
  
溫度:常溫 
時間:0.5－
0.1 
G/L 銅
含量  
或以 化
學銀重新
開缸 
 
1’ 
SF-01  
化學銀  
酸當
量,銅
濃度，
銀濃
度，一
次/班 
v/v  
SF-01              
 
PH:1.5
3                   
銀 2.4
3.4 G/L 
  
溫度:40-43 
時間:1-3’ 
3 G/L  
銅含量  
或在處
理 500D 
M2/L 後重
新開缸 
SF-01PT  33 % v/v 
SF-01PT 
 溫度:常溫 
時間:1－
3’ 
 在處理
3.5 m2/L
後重新開
缸 
 

三：鍍液維護 
SF-01 沉銀溶液的維護十分簡單,通常只需按經驗定期添加（可按做固定板
數添加或每半小時添加，具體數值要根據經驗決定）, 當鍍液中銅離子濃度達
一定濃度（3g/L）或加新鮮藥水已經沉不上銀的時候，就要考慮更換藥水。當
鍍銀液更新時, SF-10PRE 預浸液也必須同時更新。 
預浸劑和後處理劑不是必須的，可根據工藝選擇要或取消。 

廢水處理：SF-01 沉銀不含 ，可按酸性含銀廢液處理。