SF-1006屬於水基助焊劑，適用性極爲廣泛，在噴霧或發泡型波峯焊及手工浸焊的應用領域均有優異的表現。 助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用於無鉛製程。助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊後殘留物極少，而且電路板表面乾燥、乾淨。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約製造商的生產費用。
-1006的另一個特徵是焊後電路板有着很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。
-1006有着很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。

二、特徵FEATURES
1.焊點表面光亮
　　2.高潤溼性
　　3.無腐蝕性
　　4.殘留物極少，焊後可免清洗
　　5.符合IPC J-STD-004
　　6.高表面絕緣電阻

四、操作說明FLUX APPLICATION
項目 建議參數
助焊劑塗覆量 按流量計          30-55 ml/min
如果採用發泡工藝：
  發泡石孔徑
  發泡石頂部浸入深度
  發泡器頂罩開口
  空氣壓力
如果採用空氣刀的發泡工藝：
  空氣刀孔徑
  開孔之間距離
  空氣刀壓力
  空氣刀與發泡器之間距離
  空氣刀角度
 
20-50um 
25-40mm 
10-13mm 
1-2psi 
 
1-1.5mm 
4-5mm 
2psi 
10-15cm 3-5o 


 

板面預熱溫
板下預熱溫
板面升溫速
傳送帶傾斜
傳送帶速度
過波峯時間
錫爐溫度 
注：以上參
建議使用者
 
使用過程中
證相同的焊
 
 
 
基本
外觀 
物理穩定
PH值 
固體含量
比重 
 
可靠
參數僅爲參考，
者採用試驗設計
 
中對助焊劑的控
焊接效果，而且
本物理特徵 項目 
定性 
量 
靠性性能 
項目 
銅鏡腐蝕 
不保證可獲得
計方法來獲得優
控制非常重要，
且可以使焊後殘
     
無色液
通過 6？1 1.8± 1.02
得 焊接效果
優化參數。 
五、工
可以保證助焊
殘留物 少，從
   六、物
液體 
：5±2 ºC無分
±0.5 ？ 0.01 
技
IPC-TM
4/3
80-110？
100-130 2-5？C/s 4.5-7？,
0.8-1.8
1.5-5秒
250-270
果。鑑於使用者
工藝控制PRO
焊劑的成分不發
從而消除對焊點
溫度曲線
物理性能PHY
分層或結晶析出
術要求 
-650 2.3.32
OCESS CONT
發生變化。波峯
點探針測試的幹
YSICAL PRO
測試結果
出，45±2 ºC下
器件、電路板等
TROL 
峯焊過程中助焊
干撓。 
OPERTIES 
 
下無分層現象 
測
銅鏡
等方面的條件各
焊劑的準確控制
試結果 
鏡無穿透 
各不相同

七、焊後清洗ESIDUE PROPERTIES AND REMOVE
-1006屬於免清洗助焊劑。一般應用時無需清洗焊後殘留物。
2.如需進行清洗，SF-1006助焊劑焊後殘留物可用去離子水加烘乾進行清洗。
八、存儲STORAGE
SF-1006屬於普通化學品，無毒不燃不爆，存放在陰涼乾燥處。避免陽光直射。