安品高導熱粘接矽膠 AP-607
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產品詳情
“安品高導熱粘接矽膠 AP-607”參數說明
是否有現貨: | 是 | 材質: | 其他 |
類別: | 室溫固化型 | 形態: | 膏體 |
型號: | Ap-753 | 規格: | 100 300 2600ml |
商標: | An pin安品 | 包裝: | 100 300 2600ml |
產量: | 10000 |
“安品高導熱粘接矽膠 AP-607”詳細介紹
基本介紹
1. 產品標題:高導熱粘接矽膠,替代陶氏4485
2. 產品關鍵詞:高導熱粘接矽膠, 替代DOW 4485, 模組電源, 高導熱元器件
3. 產品屬性:材質:其他;類別:室溫固化型;形態:膏體;是否有現貨:是;認證:ROHS, REACH, UL, 鹵素;型號:AP-753;規格:100, 300, 2600ML;商標:AN PIN安品;包裝:100, 300, 2600ML
產品特點
1. 高導熱性能:本產品採用進步的導熱技術,具有優異的導熱性能,能夠有效降低元器件工作溫度,提高設備的穩定性和可靠性。
2. 替代陶氏4485:作爲陶氏4485的替代品,本產品在性能和質量上均能與之匹敵,同時價格具競爭力,爲您節 。
3. 室溫固化型:採用室溫固化工藝,方便快捷,無需額外加熱設備,節省生產時間和成本。
4. 多種規格選擇:產品規格多樣,包括100ML、300ML、2600ML,滿足不同客戶的需求。
5. 認證:通過REACH等多項認證,確保產品符合環保標準,可靠。
規格參數
1. 材質:其他
2. 類別:室溫固化型
3. 形態:膏體
4. 是否有現貨:是
5. 認證: REACH
6. 型號:AP-753
7. 規格:100ML、300ML、2600ML
8. 商標:AN PIN安品
9. 包裝:100ML、300ML、2600ML
適用場景
1. 適用於模組電源、高導熱元器件等領域,廣泛應用於電子設備的散熱和粘接工藝中。
2. 適用於需要高導熱性能和穩定性的場合,如工業控制設備、通信設備、汽車電子等領域。
使用說明
1. 使用前請攪拌均勻,確保產品性能達到優秀狀態。
2. 塗抹時應均勻塗抹在元器件表面,確保良好的導熱效果。
3. 固化時間根據環境溫度和溼度而定,一般在室溫下24小時即可完全固化。
4. 使用過程中請注意防止產品進入眼睛和口腔,如不慎接觸,請立即用清水沖洗並就醫。
售後
1. 我們提供全程售後 ,如有任何質量問題或使用問題,請隨時聯繫我們,我們將竭誠爲您解決。
2. 我們承諾提供優秀的產品和 ,讓您購買放心,使用舒心。
以上是關於高導熱粘接矽膠的產品詳情描述,希望能夠幫助您瞭解該產品。如有任何疑問或需求,請隨時與我們聯繫。
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