LED貼片使用說明書 / Operating instructions of LED patch

感謝您使用東莞市熒月電子科技有限公司貼片led系列產品，爲了增進您對我公司的產品特性的瞭解，方便您在使用過程中掌握其使用特性，

儘量減少或避免因人爲因素造成不必要的產品損壞或者性能不匹配。特在此說明。
1. 物料確認
投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發光顏色可能會用差異）。
2. 包裝儲存
開包裝前避免溼氣進入LED 內部，建議SMD 系列的LED 存放在內置乾燥劑的乾燥櫃儲存環境溫度範圍5-30 度，溼度不超過50%。
3. 開包裝後的預防措施
開包裝後儘可能採取整卷除溼措施，除溼條件：70 度烘烤4-12 小時。
除溼後的材料應該儘快使用完（24 小時內）。餘料請密封或放置在10-40 度，溼度不超過30%的環境中。
4. 作業注意事項
本產品僅回焊兩次,且在 回焊後須冷卻至室溫之後方可進行第二次回焊.建議迴流焊溫度範圍在200-240 度。在作業過程中，不能用手

直接取材料，手上有汗，汗水對矽膠表面存在光學污染，影響出光。另外矽膠相對柔軟，手用力擠壓會導致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動，焊接後，不要彎

曲線路板。在返修或單顆材料作業時，不能用鑷子擠壓膠體表面，由於矽膠相對較軟，用鑷子擠壓膠體會導致斷線，壓傷晶片，從而死燈。
在批量作業時，吸嘴小於產品內徑會導致吸嘴衝壓矽膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進行返修作業，如不可避免，採用雙頭烙鐵，但事先要確認返修後是否對LED特性產生破壞。
5. 靜電防護
LED 是靜電敏感電子原器件，應該採取各種措施避免靜電。例如：在使用過程中佩戴靜電環。所有的裝置設備、儀器應接地。建議在對組

裝後的LED產品進行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。
6. 清潔清洗
建議使用 來清潔LED,如果採用其他溶劑清洗，一定要確保此溶劑不會對環氧、有機矽、矽膠、支架銀層等產生影響。不建議使用超聲

波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免，清洗前請事先進行預測試，以確認是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。
7. 其他注意事項
LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導致膠體變黃。
爲了確保LED 光電性能，請保持LED 發光區表面清潔，避免手指印或其他異物覆蓋。
在設計電路時應預防開關過程中產生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間衝擊。
在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰矽膠膠體部分。

 

 

 

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