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認證資訊: 資質認證

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供應美國貝格斯導熱矽膠片Gap Pad 5000S35,代理美國貝格斯矽膠導熱墊片Gap Pad 1500

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供應美國貝格斯導熱矽膠片Gap Pad 5000S35,代理美國貝格斯矽膠導熱墊片Gap Pad 1500

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“供應美國貝格斯導熱矽膠片Gap Pad 5000S35,代理美國貝格斯矽膠導熱墊片Gap Pad 1500”參數說明

材質: 矽膠 型號: Gap pad 5000s35
規格: 300mm*1000mm 商標: 貝格斯
包裝: 箱裝

“供應美國貝格斯導熱矽膠片Gap Pad 5000S35,代理美國貝格斯矽膠導熱墊片Gap Pad 1500”詳細介紹

供應美國貝格斯導熱矽膠片Gap Pad 5000S35,代理美國貝格斯矽膠導熱墊片Gap Pad 1500

Sil-Pad導熱絕緣片系列

貝格斯Bergquist Sil-Pad 900S導熱絕緣片

特點

熱阻:0.61C-in2/W(50psi)

電絕緣

低安裝壓力

光滑且高貼服性表面

一般用途的導熱界面材料方案

應用:

電源供應;汽車電子;馬達控制;功率半導體

規格:

厚度:0.229mm

抗擊穿電壓(Vac):5500

導熱係數:1.6W/m-k

結構:矽樹脂/玻纖

貝格斯Bergquist Sil-Pad 1100ST導熱絕緣片

特點:

熱阻:0.66C-in2/W(50psi)

兩面自帶粘性

Pad可重置

低壓力下**的導熱性能

電絕緣,自動生產,自動配給

應用:

電源供應;汽車電子;馬達控制;

規格:

厚度:0.3mm

抗擊穿電壓(Vac):5500

導熱係數:1.1W/m-k

結構:矽樹脂/玻纖

貝格斯Bergquist Sil-Pad 1200導熱絕緣片

特點:

熱阻:0.53C-in2/W(50psi)

在較低的壓力下非同一般的導熱性能

光滑且材料兩面無粘性

優秀的擊穿電壓和表面的“潤溼”值

設計用於電絕緣很關鍵的產品

**的抗割切性

應用:電源供應器,汽車電子,馬達控制,音頻功放,通信,獨立器件

規格:

厚度:0.3229-0.406mm

抗擊穿電壓(Vac):6000

導熱係數:1.8W/m-k

結構:矽樹脂/玻纖

貝格斯Bergquist Sil-Pad K-10導熱絕緣片

特點:

熱阻:0.41C-in2/W(50psi)

韌的基材提供高抗切割性

高性能基膜

設計來替代陶瓷絕緣片

應用:

電源供應器,功率半導體,馬達控制,CAGE號:55285 ;UL文件號:E59150

規格:

厚度:0.152mm

抗擊穿電壓(Vac):6000

導熱係數:1.3W/m-k

結構:矽樹脂/玻纖

貝格斯Bergquist Sil-Pad A1500導熱絕緣片

特點

熱阻:0.42C-in2/W(50psi)

彈性化合物塗覆在兩面

應用:

電源供應器,汽車電子,馬達控制,電源半導體

規格:

厚度:0.254mm

抗擊穿電壓(Vac):6000

導熱係數:2.0W/m-k

結構:矽樹脂/玻纖

貝格斯Bergquist Q-Pad3導熱絕緣片

特點:

熱阻:0.35C-in2/W(50psi)

消除了矽脂的操作缺陷

易於操作

貼合表面紋理

在焊結和清洗之前安裝

應用:

在電晶體和散熱器之間

在兩個大的表面之間如L支架和裝配件的底盤這間

在散熱器和底盤之間

在電絕緣的電源模組或器件下如電阻或變壓器

UL文件號:E59150

耐溫:200(℃)

規格:

厚度:0.127 mm

抗擊穿電壓(Vac):N/A

導熱係數:2.0W/m-k

結構:矽樹脂/玻纖

 

彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品,每一種都有獨特的結構·特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中,可以乾淨且高效地替代雲母·陶瓷和矽脂。

 

 

 

Gap Pad導熱間隙填充材料

 

貝格斯Bergquist Gap Pad V0 Ultra Soft導熱片

特點:

高貼服性,低硬度

凝膠一樣的模量

爲低應力應用設計

搞衝切,搞剪切和撕裂阻抗

應用:

通迅;電腦和周邊;功率轉換器;在產生熱量的半導體或磁性組件和散熱器之間;在任何熱量需要被轉換到框架,底座或其他類型散熱的地方

規格:

厚度:0.508-6.35mm

硬度:Bulk Rubber(Shore 00):5

擊穿電壓(Vac):>6000

導熱係數:1.0W/m-K

 

貝格斯Bergquist Gap Pad 1500R導熱片

 

特點:

玻纖增強提供更好的搞衝切,剪切和撒裂

易於操作的結構

電絕緣

應用:通迅;電腦周邊;功率轉換器;RDRAM記憶體模組/晶片封裝;在任何熱量需要被轉換到框架,底座或其他類型的散熱片的地方

規格:厚度:0.254-0.508mm

硬度:Bulk Rubber(Shore 00):40

擊穿電壓(Vac):>6000

導熱係數:1.5W/m-K

貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導熱矽膠片

特點:

在非常低的壓力下,低的S系列熱阻

高的貼服性,S系列軟度

針對低應力應用設計

玻纖增強,提高加工性能和搞斯裂性

應用:

處理器,伺服器S-RAMS,大容量存儲驅動器,有線/無線通訊硬體,筆記本電腦,BGA封裝,功率轉換器

規格:

厚度:0.254-3.175mm

硬度:Bulk Rubber(Shore 00):30

擊穿電壓(Vac):>3000

導熱係數:3.0W/m-K