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“道康寧導熱膏TC-5026高價回收， 過期道康寧導熱矽脂TC-5026處理解決方案”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 認證： | SGS |
| 品牌： | 道康寧 | 類型： | 散熱 |
| 加工方式： | 擠出 | 型號： | TC-5026 |
| 規格： | 1KG/罐 | 商標： | 道康寧 |
| 包裝： | 罐裝 |
“道康寧導熱膏TC-5026高價回收， 過期道康寧導熱矽脂TC-5026處理解決方案”詳細介紹
道康寧導熱膏TC-5026高價回收， 過期道康寧導熱矽脂TC-5026處理解決方案
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5026新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝 高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5026能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
道康寧導熱膏TC-5026高價回收， 過期道康寧導熱矽脂TC-5026處理解決方案
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能 使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，
道康寧導熱膏TC-5026高價回收， 過期道康寧導熱矽脂TC-5026處理解決方案
導熱矽脂和其他導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也 種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
道康寧導熱膏TC-5026高價回收， 過期道康寧導熱矽脂TC-5026處理解決方案
TC-5026非固化，導熱矽膠粘貼，低熱阻，高導熱性。
聯繫人：劉先生
：0769-88990509
手機：18680414834
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