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道康寧導熱矽脂TC-5026分裝,專業分裝針筒式道康寧導熱膏TC-5026

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道康寧導熱矽脂TC-5026分裝,專業分裝針筒式道康寧導熱膏TC-5026

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產品詳情

“道康寧導熱矽脂TC-5026分裝,專業分裝針筒式道康寧導熱膏TC-5026”參數說明

是否有現貨: 用途: 抗磨潤滑脂
作用: 潤滑 應用: 工業
來源: 合成 認證: SGS
型號: TC-5026 規格: 1KG/罐
商標: 美國道康寧 包裝: 罐裝

“道康寧導熱矽脂TC-5026分裝,專業分裝針筒式道康寧導熱膏TC-5026”詳細介紹

道康寧導熱矽脂TC-5026分裝,專業分裝針筒式道康寧導熱膏TC-5026
本公司專業從事道康寧導熱矽脂OEM代分裝,來料分裝,包材包料分裝,提供吊卡、針筒式、迷你包等多種形式分裝。專業從事分裝12年,全新進口設備,行業內 專業的操作人員,VIP式的 。高效、快捷,價格優惠。歡迎廣大客戶前來諮詢!
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5026新型導熱矽脂,能爲高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,TC-5026其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
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TC-5026?能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2/W)這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、TC-5026重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理 困難,因此在其研發與設計過程裏,導熱矽脂和其他導熱介面材料就成爲重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、TC-5026導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。
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