應用領域：主要應用於晶片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生無助焊劑焊接，如IGBT封裝、激光二極管封裝工藝、光通訊器件焊接、混合積體電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝等以及焊膏工藝。

焊接空洞率：

V3D型真空迴流焊在軟釺焊料焊接時，經過大量客戶驗證，空洞率可控制在2%以下。

1、焊接溫度：V3D型真空迴流焊（共晶爐）實際焊接 溫度≤450℃。

2、真 空 度：配置機械油泵 極限真空度≤10 Pa 實際工作真空度50-200Pa。

3、有效焊接面積：≤300mm*300mm。

3、爐膛高度： ≤100mm。

5、加熱方式：採用底部紅外輻射加熱+頂部紅外輻射加熱，熱板採用半導體級石墨平臺，石墨平臺具有很高導熱性，使熱板表面溫度 加均勻。

6、溫度均勻性：有效焊接面積內≤±2%。

7、滿足各種焊料（≤450℃）的焊接要求。

例如： In97Ag3、In52Sn38、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等預成型焊片（可無助焊劑共晶焊接）和各種成份的焊膏。

1：在實際使用時，所涉及到客戶產品所用焊料、工藝氣氛氮氣，客戶可根據自身工藝自行選擇購買。

2：在客戶選用錫膏工藝時，請及時清理腔體內殘留助焊劑及真空泵進氣過濾器中的助焊劑。

3：設備使用環境需要氮氣、冷卻水（冷水機使用去離子水）。

1.客戶購買 V3D型真空迴流焊，可直接投入使用，無需再購買其他配件。

2.設備所涉及軟體均爲北京中科同志科技有限公司 軟體，涉及日後升級均免費爲客戶提供，無需第三方認證。