納米銀/納米銅正壓燒結爐 真空共晶爐 真空迴流焊
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產品詳情
“納米銀/納米銅正壓燒結爐 真空共晶爐 真空迴流焊”參數說明
| 別名： | 銀燒結真空迴流焊 | 是否有現貨： | 否 |
| 品牌： | 中科同志 | 用途： | 晶片封裝焊接 |
| 自動化程度： | 半自動 | 是否加工定製： | 是 |
| 電流： | 直流 | 型號： | Sin100 |
| 規格： | 100mm*100mm | 包裝： | 木箱 |
| 爐膛高度： | 5-100mm（其他高度可選） | 冷卻方式： | 水冷+氣冷 |
| 機械壓力： | 55mpa | 固化孔洞率： | 小於2% |
| 固化面積： | 100mm*100mm | 極限真空度： | ≤3PA，工作真空10-200PA |
| 升溫速度： | 120-240℃/min 冷卻速度 60-120℃/min | 加熱方式： | 金屬鎧裝加熱器，硬質合金載臺 |
| 溫度均勻性： | 有效固化面積內≤±1% | 產量： | 50 |
“納米銀/納米銅正壓燒結爐 真空共晶爐 真空迴流焊”詳細介紹
納米銀/納米銅正壓燒結爐 真空共晶爐 真空迴流焊基本介紹
納米銀/納米銅正壓燒結爐，主要以機械壓力固化爲主，在施壓設備
選擇上，本設計使用精密液壓控制系統，實現高精準施壓。
在整體爐腔及結構設計上採用真空密封結構設計，在固化時可在真空
環境或其他惰性氣體（兩種或兩種以上）保護氛圍內進行固化，提升產
品固化質量。
整體設備包含：施壓系統、真空系統、加熱系統、溫度控制系統、
冷卻系統等。
納米銀/納米銅正壓燒結爐 真空共晶爐 真空迴流焊技術參數
型號 SIN100
固化面積 100*100mm
爐膛高度 5-100MM（其他高度可選）
機械壓力 55MPa
極限真空度 ≤3Pa，工作真空10-200Pa
加熱方式 金屬鎧裝加熱器，硬質合金載臺
溫度均勻性 有效固化面積內≤±1%
升溫速度 120-240℃/min 冷卻速度 60-120℃/min
固化孔洞率 小於2%
控制方式 40段溫度控制+真空壓力控制
溫度曲線 可存儲若干條40段的溫度曲線
冷卻方式 水冷+氣冷
上料方式 手動上料
預緊/機械壓力 快速鎖緊裝置/50MPa
電壓 220V 25-50A 外形尺寸 1000×800×2050（mm）
納米銀/納米銅正壓燒結爐 真空共晶爐 真空迴流焊使用說明
購買本設備後無需購買其他配件
納米銀/納米銅正壓燒結爐 真空共晶爐 真空迴流焊採購須知
需要去離子水，氣氛
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