2.1 焊接溫度：

V8S型真空迴流焊機實際焊接 溫度≤400℃。（可以穩定達到400度）

2.2 真空度：

V8S型真空迴流焊機最高真空度≥15 Pa（機械油泵 40L/Min）

2.3 有效加熱面積：

V8S型真空迴流焊機有效加熱面積≤320*200mm，溫度均勻性±1℃。

2.4 焊接（爐膛）高度：

爐膛高度＜16mm

2.5 升溫速率：

V8S型真空迴流焊採用底部板式合金加熱技術，配合頂部板式合金加熱技術， 加熱速度≤3℃/秒。

2.6 降溫速率:

V8S型真空迴流焊機採用氮氣氣冷（冷卻器件）+水冷（板式冷卻系統）的冷卻方式，降溫速率1-10℃/秒（通過控製冷卻板溫度控制）。

2.7 焊接空洞率:

V8S焊接時，單個焊盤空洞率可控制在≤3%。

2.8 設備溫度控制和溫控精度：

要求能同時監控和反饋腔體多個點的溫度，控溫精度±1℃。

V8S型真空迴流焊機爐腔配置20個控溫感測器，可實時反饋腔體內的溫度。標配4組測溫，保證焊接區域的溫度控制，爲取得良好的工藝曲線提供支持。

2.9  V8S型真空迴流焊機支持氮氣氣氛工作環境，滿足多種焊接工藝。

無需購買其他配件，需準備氮氣，去離子水