國產功率器件高真空迴流焊接爐,低空洞率真空焊接系統
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產品詳情
“國產功率器件高真空迴流焊接爐,低空洞率真空焊接系統”參數說明
別名: | 真空迴流焊接爐 | 是否有現貨: | 否 |
用途: | 半導體真空焊接 | 自動化程度: | 半自動 |
是否加工定製: | 是 | 電流: | 直流 |
型號: | RS330 | 規格: | 330*330mm |
包裝: | 木箱 | 冷卻方式: | 單獨水冷60℃/min、水冷+氣冷 快120℃/min |
降溫速率: | ≤60-120℃/min | 電壓: | 220V |
焊接高度: | 100mm | 溫度範圍: | 450℃ |
升溫速率: | ≤120℃/min | 產量: | 500 |
“國產功率器件高真空迴流焊接爐,低空洞率真空焊接系統”詳細介紹
1、RS系列真空迴流焊機爲同志科技推出專爲小批量生產、研發設計、功能材料測試等應用設計的小型真空迴流焊(共晶爐)設備。
RS系列真空迴流焊(共晶爐)滿足在真空、氮氣及還原性氣氛+環境下加熱,來實現無空洞焊點,能夠完全滿足研發對測試及小批量生產的要求。
RS系列真空迴流焊(共晶爐)既可以用於各類錫膏工藝,同時也可應用無助焊劑焊接(焊片)工藝。可用惰性保護氣體氮氣,也可以用混合氣進行還原應用。
RS系列真空迴流焊(共晶爐)軟體控制系統,操作簡單,能接控制設備及設定各種焊接工藝曲線,並根據工藝不同進行設定、修改、存儲、調用;軟體自帶分析功能,能對工藝曲線進行分析,確定升溫、恆溫、降溫等資訊。軟體控制系統自動的實時記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線,保證器件工藝的可追溯性。
在實際使用時,所涉及到客戶產品所用焊料、工藝氣氛氮氣,客戶可根據自身工藝自行選擇購買。
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