用於評估封裝晶片的推拉強度和可靠性的一種測試設備。其原理基於力學原理和感測技術。

在測試過程中，待測的晶片封裝件被夾持在測試機構的兩個夾持裝置中，然後施加一定的推拉力。測試機構通常包括一個固定夾持裝置和一個移動夾持裝置。移動夾持裝置可以施加力以推動晶片封裝件，而固定夾持裝置則會固定住另一端。

測試機構中的感測器會監測推拉測試過程中施加的力，以及應力和變形等相關參數。通常使用應變計、壓力感測器或負荷細胞等感測器來進行測量。這些感測器可以將測試中的力或應變轉換爲電信號，並通過資料採集系統進行記錄和分析。

測試開始時，測試機構會施加一個初始的推拉力，然後逐漸增大力的大小，直到晶片封裝件發生破壞或達到設定的推拉極限。破壞點通常是晶片封裝件的 承載力，可以用來評估封裝件的強度和可靠性。

通過對多個樣品的測試，可以得到晶片封裝件在推拉過程中的力學性能的統計數據，如破壞強度、變形程度和可靠性等。這些測試結果可以用於優化封裝設計和選用合適的封裝材料，以提高晶片封裝件的質量和可靠性。

1.自動旋轉定位技術 
各工作位感測器採用自動切換定位系統，無論您有任何測試需求，只需在軟體上選擇相應的測試項目後，系統自動識別並切換到需要的工作感測器；
2.高精度感測與採集技術 
高精密的動態感測結合獨特的力學演算法，使各感測器適應不同環境的精密測試並確保測試精度的準確性；
3.人性化的操作界面
人性化的中英文軟體界面，可根據測試噩要對測試項目進行自由編緝並配合三級操作許可權，各級操作許可權可自由設定；
4.智慧燈光控制系統
LED智慧燈光控制系統，當設備空閒狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，信號自動開啓，LED照明燈開啓；
5.垂直定位技術
結合研發旋轉定位技術，確保推力、拉力不同感測器定位無偏差；
6.自動變檔技術
強大的研發能力結合軟體的邏緝演算法，系統自動識別力值並變 檔，無需做任何呈程設定；
7. 防護
全方位的 防護，讓操作簡單。

設備測試參數:
設備型號：LB-8600
外型尺寸：680*580*710(含左右搖桿)
設備重量：95KG
電源供應：110V/220V@4.0A  50/60HZ
壓縮空氣：4.5-6Bar
真空輸出：500mm Hg
控制電腦：聯想PC
軟體運行：Windows7/Windows10
顯微鏡：標配雙目連續變倍顯微鏡（選配三目顯微鏡）
感測器 換方式：自動切換
平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具
XY軸有效行程：100*100mm
Z軸有效行程：80mm
XY軸分辯率：±1um   Z軸分辯率±1um
感測器精度：感測器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％

推拉力測試機的原理基於力學原理，即力與位移之間的關係。推拉力測試機通過施加推力或拉力於測試樣品，並測量該力對樣品造成的位移，從而確定樣品的強度和耐久性。