微電腦式推拉力測試機臺, 元器件封裝拉力試驗機
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產品詳情
“微電腦式推拉力測試機臺, 元器件封裝拉力試驗機”參數說明
是否有現貨: | 是 | 品牌: | 博森源 |
類型: | 微電腦拉力試驗機 | 加工定製: | 是 |
測量範圍: | 0.5(KN) | 拉伸空間: | 200(mm) |
負荷: | 50(KN) | 拉伸速度: | 3mm/s |
測量精度: | 0.25 | 型號: | Lb-8100A |
規格: | 500*550*440mm | 商標: | 博森源 |
包裝: | 木箱 | 產量: | 10000 |
“微電腦式推拉力測試機臺, 元器件封裝拉力試驗機”詳細介紹
微電腦式推拉力測試機臺,元器件封裝拉力試驗機基本介紹
深圳市博森源電子有限公司,是一家研發、生產、銷售爲一體的攜帶型推拉力測試機生產廠家,半導體推拉力測試儀是用於微電子封裝和PCBA電子組裝製造及其失效分析領域的專用動態測試儀器,是微電子和電子製造領域的重要儀器設備。
該設備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高,適用於半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航太、等等。 亦可用於各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學和研究領域。
公司堅持自主創新不斷優化產品核心技術,我們擁有專門的研發團隊,可根據不同客戶的需求提供訂製化精密測量儀器,滿足不同客戶的測試需求,產品性能穩定性高。
我們將本着誠信、合作、創新、共贏的經營理念真誠對待每一位客戶,並通過我們的努力爲每一位 創造價值。 該設備在測試精度、重複性、可靠性、操控性和外觀設計等方面,均達到世界一(流)的水準。
該設備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高,適用於半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航太、等等。 亦可用於各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學和研究領域。
公司堅持自主創新不斷優化產品核心技術,我們擁有專門的研發團隊,可根據不同客戶的需求提供訂製化精密測量儀器,滿足不同客戶的測試需求,產品性能穩定性高。
我們將本着誠信、合作、創新、共贏的經營理念真誠對待每一位客戶,並通過我們的努力爲每一位 創造價值。 該設備在測試精度、重複性、可靠性、操控性和外觀設計等方面,均達到世界一(流)的水準。
微電腦式推拉力測試機臺,元器件封裝拉力試驗機性能特點
具有如下特點:
智慧數位技術: 所有測試感測器模組均採用本公司特有的智慧數位技術(DGFT), 及大的優化了測試模組適應各種不同類型的測試環境的能力,確保同一測試模組工作在不同主機上測試資料的可靠一致性。
-Range技術: 設備所有測試感測器均採用自動量程設計,全量程範圍一致的解析度(24 BitPlus超搞解析度),客戶在測試前無需在軟體端做繁雜而且耗時的檔位設定。
垂直定位技術: 所有測試感測器模組均採用本公司的垂直位移和定位技術, 確保精準可靠的測試狀態和精密快速的定位動作。
4.研發製造的高頻響、高精度動態感測器。
5.堅固機身設計, 機身測試負荷能力高達500KG。
6.優異的設備操控性能,全方位保護措施,可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒(適)的搖桿控制器。
智慧數位技術: 所有測試感測器模組均採用本公司特有的智慧數位技術(DGFT), 及大的優化了測試模組適應各種不同類型的測試環境的能力,確保同一測試模組工作在不同主機上測試資料的可靠一致性。
-Range技術: 設備所有測試感測器均採用自動量程設計,全量程範圍一致的解析度(24 BitPlus超搞解析度),客戶在測試前無需在軟體端做繁雜而且耗時的檔位設定。
垂直定位技術: 所有測試感測器模組均採用本公司的垂直位移和定位技術, 確保精準可靠的測試狀態和精密快速的定位動作。
4.研發製造的高頻響、高精度動態感測器。
5.堅固機身設計, 機身測試負荷能力高達500KG。
6.優異的設備操控性能,全方位保護措施,可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒(適)的搖桿控制器。
微電腦式推拉力測試機臺,元器件封裝拉力試驗機技術參數
設備型號:LB-8100A
測試精度:感測器精度±0.003%;綜合測試精度±0.25%
測試範圍:根據客戶產品配置不同量程測試模組
工作方式:推針及拉針180度垂直與測試產品接觸,確保資料的準確性
感測器 換方式:手動 換測試模組
操作系統:控制系統+Windows操作界面
平臺夾具:機臺可共用各種夾具,夾具可360度旋轉
X軸行程:75mm
X軸解析度:+/-0.002mm
Y軸行程:75mm
Y軸解析度:+/-0.002mm
Z軸行程:80mm
Z軸解析度:+/-0.001mm
電源:220V±5%
功率:300W(MAX)
外型尺寸:長:500*550*440mm
重量:80kg
測試精度:感測器精度±0.003%;綜合測試精度±0.25%
測試範圍:根據客戶產品配置不同量程測試模組
工作方式:推針及拉針180度垂直與測試產品接觸,確保資料的準確性
感測器 換方式:手動 換測試模組
操作系統:控制系統+Windows操作界面
平臺夾具:機臺可共用各種夾具,夾具可360度旋轉
X軸行程:75mm
X軸解析度:+/-0.002mm
Y軸行程:75mm
Y軸解析度:+/-0.002mm
Z軸行程:80mm
Z軸解析度:+/-0.001mm
電源:220V±5%
功率:300W(MAX)
外型尺寸:長:500*550*440mm
重量:80kg
微電腦式推拉力測試機臺,元器件封裝拉力試驗機使用說明
1、可進行各種推拉力測試: 金球、錫球、晶片、導線、焊接點等
2、獨立模組可自由添加任意測試模組
3、強大分析軟體進行統計、破斷分析、QC報表等功能
4、X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致
5、程式化自動測試功能
2、獨立模組可自由添加任意測試模組
3、強大分析軟體進行統計、破斷分析、QC報表等功能
4、X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致
5、程式化自動測試功能
微電腦式推拉力測試機臺,元器件封裝拉力試驗機採購須知
1.金線、鋁線鍵合拉力測試。
2.金線、鋁線焊點剪切力測試。
3.晶元焊接(固晶)剪切力測試。
4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5.BGA植球剪切力測試。
6.BGA植球羣推試驗。
7.BGA貼裝推力測試。
8.QFP引腳焊點剪切力測試
2.金線、鋁線焊點剪切力測試。
3.晶元焊接(固晶)剪切力測試。
4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5.BGA植球剪切力測試。
6.BGA植球羣推試驗。
7.BGA貼裝推力測試。
8.QFP引腳焊點剪切力測試
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