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貝格斯Gap Pad 1500導熱材料矽膠片
貝格斯Gap Pad 1500導熱材料矽膠片

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價格: 面議
起批量: ≥1片
供貨總量: 10000片
產地: 廣東省/廣州市
發貨期: 自買家付款之日起10天內發貨
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產品詳情

“貝格斯Gap Pad 1500導熱材料矽膠片”參數說明

是否有現貨: 認證: UL/SGS/ROHS/REACH
材質: 其他 型號: Gap Pad 1500
規格: 203 mm *406 mm 商標: Bergquist
包裝: 片材

“貝格斯Gap Pad 1500導熱材料矽膠片”詳細介紹

貝格斯Gap Pad 1500導熱材料矽膠片基本介紹

Gap Pad 1500是一款無基材的含有優質低模量填充複合物的導熱材料,在保留優秀的導熱性能的同時,加工和裝配也非常方便,這材料雙面具有天然粘性,可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合,大大減少了界面熱阻。

貝格斯Gap Pad 1500導熱材料矽膠片性能特點

特點:無基材結構,增強服貼性,服貼,低硬度,電氣絕緣

貝格斯Gap Pad 1500導熱材料矽膠片技術參數

導熱係數:1.5W/m-K

貝格斯Gap Pad 1500導熱材料矽膠片使用說明

典型應用:

計算機和外設,通訊設備,功率變換設備,RDRAMTM存儲模組/晶片級封裝,需要將熱量傳遞到機架、機箱或其他散熱裝置的場合

貝格斯Gap Pad 1500導熱材料矽膠片採購須知

規格:

8款厚度(0.51 mm,1.02 mm,1.52mm,2.03mm,2.54 mm,3.18mm,4.06 mm,5.08 mm,)
片材:(203 mm *406 mm)QQ截圖20181110224147.jpg3261324803_403512144.jpg