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BGA81高低溫老化座burn in socket
BGA81高低溫老化座burn in socket

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“BGA81高低溫老化座burn in socket”參數說明

是否有現貨: 認證: ISO9001
形狀: 矩形 製作工藝: 熔接
接觸件材質: pogo pin 絕緣體材質: PEI
針數: 81 介面類型: ZIF
特性: 耐高溫 型號: BGA81
產量: 10000

“BGA81高低溫老化座burn in socket”詳細介紹

BGA81高低溫老化座burn in socket

    BGA81高低溫老化座burn in socket是根據客戶的晶片設計定製,結構可根據客戶的要求設計,
產品特點及性能參數:

※ 採用手動翻蓋式結構,操作方便;※ 上蓋的IC壓板採用旋壓式結構,下壓平穩,保證IC的壓力均勻,不移位;※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球;※ 高精度的定位槽或導向孔,保證IC定位精確,測試效率高;※ 採用浮板結構,對於BGA IC 有球無球都能測,※ 探針材料:鈹銅(標準),※ 探針可更換,維修方便,成本低。※ 絕緣材料:電木、FR4、※ **可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離);※ 交貨快:*快三天內交貨。

產品服務:

※ 三個月免費保修(人爲損壞除外)。※ 保修期外,免費維修,如果需換件,只收材料成本費※ 可以免費提供相關的技術支持。
由於BGA81高低溫老化座burn in socket爲定製產品,一件可定,量大價格優,具體的價格請來電溝通