工藝與材料
數位合成製造
Fortify團隊開發了數位合成材料製造（DCM），以解鎖僅用3D列印的光敏聚合物無法實現的新材料特性。我們通過在列印過程中將功能性增持（顆粒和增強纖維）懸浮並排列在樹脂基質中來實現這些特性。  Fortify的開放式材料平臺以高解析度開放了廣泛的材料特性。 

連續動力學混合?
CKM?可均勻懸浮纖維和其他功能性添加劑

Fluxprint?
磁對準優化了微結構

CKM?
連續動力學混合
在數位複合材料製造中，功能性添加劑必須均勻分佈以實現一致的材料性能。連續動力學混合通過混合樹脂和添加劑解決了這個問題。在整個列印過程中，材料被再迴圈（並根據需要加熱）。
Fortify與世界領先的化學公司合作以擴大材料性能並解決可印刷性挑戰。

Fluxprint?
光纖對準模組
在DCM中，在每一層的列印過程中，會在構建區域上施加磁場。這將對齊層中的所有纖維。然後用紫外光固化該層的各個區域。這僅將纖維的方向鎖定在那些區域中。在每一層中根據需要重複進行定向和鎖定光纖的過程，並在下一個列印層中重複進行此過程。這種控制整個零件纖維取向的獨特能力在任何製造技術中都是 的。

Fortify 3D印表機支持我們獨特的複合材料範圍，以及材料供應商提供的精選“現成”樹脂。
這種開放平臺的方法使Fortify成爲一項 的投資。
材料：機械性能
Fortify DT +（數位工具）
Fortify HT-R（高溫–堅固）
Fortify ET（增強韌性）
Fortify FR（阻燃）
Fortify WR（耐磨損）
陶瓷基體材料
標準性能開源材料

材料：電氣性能
Fortify LL（低損耗）
Fortify ESD-R（ESD剛性）
Fortify ESD-T（ESD韌性）
 
 
*大膽項目正在開發中

Fortify DT +（數位工具）
該配方由高溫樹脂組成，並用陶瓷纖維增強。在印刷過程中將纖維對齊，以進一步針對每個模具的特定幾何形狀調整力學。該材料用於較厚的橫截面零件，具有出色的剛度，HDT和表面硬度。這取代了Fortify原有的DT材料。
何時使用：
 注塑模具插件和其他工具
 夾具及固定裝置

Fortify HT-R（高溫-堅固）
HT-R由陶瓷纖維增強的高溫樹脂組成。結果是具有出色的溫度穩定性和機械性能的高解析度樹脂。HT-R是在擴展溫度範圍內需要強度和剛度的應用的正確選擇。設計該樹脂的伸長率比DT +高。
何時使用：
 連接器
 引擎蓋下組件

用於工程應用的高品質，高性能零件
Fortify 終用途生產零件
Fortify的數位複合材料製造平臺可直接對可用的高性能材料進行3D列印。 
Fortify的區別在於我們在列印過程中引入了增強纖維和其他功能性添加劑。增強纖維已在傳統製造工藝中使用了數十年，但在光敏聚合物印刷中的應用受到限制。 
“Fortify”零件可與PEEK和Torlon等聚合物競爭且難以製造。對於這些應用，我們使用陶瓷，玻璃，碳或其他增強纖維來顯着提高強度，剛度和其他感興趣的工程級性能。
在其他用例中，我們修改了熱或電特性，以實現新穎獨特的解決方案來應對設計挑戰。
Fortify 終用途零件的好處：
  輕， 堅固的零件，無需任何工具或機加工成本
 可以定製材料屬性以滿足負載要求 
  的表面硬度和耐磨性
 可調介電和導電性能 
 強度重量比增加

Fortify ET（增強韌性）
Fortify通過纖維和其他專有添加劑的混合物來增強天然韌性樹脂，以達到衝擊強度和斷裂韌性超過純樹脂所能達到的效果。這種材料具有一定的高溫穩定性，可以在動態負載條件下提高耐用性。
何時使用：
 葉輪
 治具和工具
 高衝擊力的應用

Fortify FR（阻燃）
Fortify與我們的 合作，符合添加劑符合UL-94的要求。當我們改進對一種或多種材料的要求時，我們希望瞭解有關您的規格和預期用例的更多資訊。
 

Fortify WR（耐磨損）
Fortify將對齊的陶瓷纖維與其他專有添加劑結合在一起，以實現高耐磨性能。通過調整對齊方式，我們可以在保持零件尺寸的同時防止脫落，質量損失和疲勞。
何時使用：
 齒輪
 葉輪
 進紙機制 機製
 滑軌，固定裝置和工具

Fortify LL（低損耗）
該材料系列結合了特殊開發的聚合物和可變的填充率，以實現高頻通信應用中所需的介電性能和低損耗正切。 
使用這些材料印刷的設備的DK，可以通過添加添加劑以及通過使用空間格子來進行調整。
何時使用：
 MW和RF鏡頭，天線
 物聯網設備
 特殊連接器

可調諧介電，低損耗材料
射頻和微波設備
射頻和微波應用
Fortify正在與 合作開發用於RF設備3D列印的材料調色板。這些組件用於各種高帶寬通信應用中。Fortify的DCM平臺支持對多相材料進行3D列印，以形成複雜的整體式設備。這些3D列印的RF透鏡，天線和波導設計無法使用傳統的製造方式來生產。 
對於射頻應用，一種獨特的低損耗聚合物與特種可調介電添加劑混合在一起，可用於印刷分級架構。這些材料的高粘度和填充水準與Fortify 3D印表機自然契合

Fortify ESD-R（ESD剛性）
Fortify將高強度，高剛度的樹脂與高度對齊的金屬薄片結合在一起，制成了我們的ESD剛性材料。這種材料適用於需要強度，剛度和ESD功能的應用。ES-R在高溫下表現良好。推薦的應用是用於牢固固定的ESD夾具和固定裝置。 
何時使用：
 電氣外殼 
 電氣裝配夾具/夾具（ESD）
 EMI

Fortify ESD-T（ESD韌性）
Fortify將高韌性樹脂與高度對齊的金屬薄片結合在一起，制成了我們的ESD韌性材料。這種材料適用於需要韌性和ESD能力的應用。推薦的應用是具有靈活功能的ESD夾具和固定裝置。
何時使用：
 電氣外殼
 電氣裝配夾具/夾具（ESD）
 EMI

陶瓷基體材料
Fortify正在與一個 的研究實驗室合作，將我們的光纖對準技術整合到3D可列印的陶瓷前聚合物（PCP）中。這些材料印刷爲聚合物，然後在印刷後熱解步驟中轉化爲緻密陶瓷。這與 常見的陶瓷漿料印刷工藝截然不同。所得的陶瓷基複合材料的韌性等級是傳統工程陶瓷的2-5倍，並且可以承受超過1600攝氏度的熱量。
何時使用：
 1300度以上
 中等溫度下的抗裂陶瓷