LSA-MN12四頻率半導體超聲波清洗機
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產品詳情
“LSA-MN12四頻率半導體超聲波清洗機”參數說明
品牌: | 雷士 | 用途: | 表面清潔處理 |
清洗方式: | 超聲波清洗 | 燃料: | 電 |
清洗工序: | 溶劑清洗 | 槽數: | 1 |
適用領域: | 半導體、導體、矽晶、水晶玻璃、液晶屏 | 類型: | 超聲波冷凝槽 |
功率: | 600W | 外形尺寸: | 內槽35.5×35.5×32(cm) |
工作方式: | 手動/自動 | 清洗溫度: | 0~60℃ |
超聲清洗頻率: | 40KHz、80KHz、200KHz、2 | 型號: | LSA-MN12 |
規格: | 單槽 | 商標: | 雷士 |
包裝: | 木箱 | 產量: | 300 |
“LSA-MN12四頻率半導體超聲波清洗機”詳細介紹
半導體行業的原材料大部分都由電子器件和矽片組成的,因爲半導體外形比較複雜,孔內小,利用超聲波清洗機的高效率和高清潔度,得益於其聲波在介質中傳播時產生的穿透性和空化衝擊疚,所以很容易將帶有複雜外形,內腔和細空清洗乾淨,在超聲波作用下只需兩三分鐘即可完成,其速度比傳統方法可提高幾倍,甚至幾十倍,清潔度也能達到高標準,提高了對半導體的生產效率, 突出顯示了用其他處理方法難以達到或不可取代的結果
LSA-MN12四頻率半導體超聲波清洗機適,能有效去除矽片、晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破壞晶片表面特性。根據不同清洗工藝配置相應的清洗單元,各部分有獨立控制,隨意組合,設備結構緊湊,淨化佔地面積小,造型美觀、實用,操作符合人機工程原理。
超聲清洗機 1臺
超聲發生器 1臺
產品名稱 LSA-MN12四頻率半導體超聲波清洗機
類型: 超聲波冷凝槽
適用領域: 半導體、導體、矽晶、水晶玻璃、液晶屏
用途: 表面清潔處理
功能: 超聲波+加熱+液體迴圈+溢流+冷凝降溫
包裝: 工業纏繞薄膜
內槽尺寸: 355×355×320 mm
槽體材質: 不鏽鋼316
超聲功率: 600W
超聲頻率: 40KHz、80KHz、200KHz、270KHz 可切換
加熱調節: 0~60℃
電器控制: PLC
1、一體式設計,緊湊,操作方便;
2、採用雷士四頻超聲波裝置,對超聲波無損傷;
3、配置過濾系統,有效節約水源;
4、清洗架特殊材質,避免產品刮花;
5、配置油水分離及過濾系統,提供清洗劑的利用率;
6、操作簡單,具有手動和自動轉換功能;
7、PLC全程式控制,自動連續步進式清洗、乾燥;
8、冷凝管整槽設計,降低清洗使產品溫度。
在矽片的清洗過程中,清洗液的溫度是一個關鍵因素。合適的清洗溫度能夠加快油污的去除,得到 的清洗效果。當矽片浸到清洗液中,矽片上的油污產生膨脹,油污內部以及油污與矽片之間的作用力減弱,溫度越高,油污膨脹越大,這種作用力就越弱,表面活性劑分子越容易將油污撬離矽片表面。同時,溫度的變化可導致膠束本身性質和被增溶物在膠束中溶解情況發生變化。只有溫度接近表面活性劑溶液的濁點溫度時,增溶能力 強,因而清洗液的溫度設定在60℃。
普通的清洗方法一般不能達到孔內,而孔內芯料的反應生成物及其他污染物會在後序工藝中會產生重複污染。無論是採用有機溶劑或是清洗液清洗都容易引入新的污染源,然而利用超聲波清洗技術卻可以實現無重複污染,而且能深入MCP孔內的效果。對不同材料及孔徑的MCP應採用頻率、聲強可調的超聲波進行實驗,以確定實際工藝參數。對孔徑6~12μmMCP的清洗,當媒液爲水和乙醇時,可採用空化閾約1/3 W/cm2,聲強10~20 W/cm2,頻率20~120 kHz的超聲波進行清洗。表1是同一段不同板號的MCP採用不同頻率超聲波清洗後表觀及電性能測試結果。由檢測結果可見,對1μm以下的小顆粒污染物,應選用頻率40 kHz以上的超聲波進行清洗。
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