高純優質鈦靶材-真空熔鍊工藝
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產品詳情
“高純優質鈦靶材-真空熔鍊工藝”參數說明
是否有現貨: | 否 | 形態: | 鈦靶 |
型號: | 多種型號 | 規格: | 多種規格 |
商標: | AEM | 包裝: | 小件真空袋包裝,外紙箱包裝 |
“高純優質鈦靶材-真空熔鍊工藝”詳細介紹
鈦靶材
純度:99.7%-99.999%(如2N8,2N6,4N,5N)
牌號: TA1,TA2,TA3,TC4(Ti6AL4V),GR1,GR2,GR3,GR5( Ti6AL4V)
鈦圓靶 :技術條件:符合GB/T2695-1996,ASTMB348-97
鈦板靶 :技術條件:符合GB/T3621-94,ASTM B265-93
用途:用於半導體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面塗層、玻璃鍍膜工業、薄膜太陽能工業、節能玻璃工業、光學鍍膜工業、工具及裝飾鍍膜工業等。
常規尺寸規格:
圓靶:常用規格:直徑60/65/95/100*厚30/32/40/45mm
板靶:(8-25)mm * (150-400) mm * (1000-2500)mm
鈦旋轉靶採用真空熔鍊工藝,可生產 長度4000mm,厚度根據客戶要求定製。
鈦平面靶採用真空熔鍊工藝,可生產 長度2500mm, 寬度400mm,尺寸可根據客戶要求加工。
性能標準
化學成分符合 GB/T 3621-2007,GB/T 2965-2007,GB/T 3625-2007 等標準。
標準值
化學成分參考標準
牌號
Al
V
N≤
C≤
H≤
Fe≤
O≤
其他元素(單一)
其他元素(總和)
TA1
0.03
0.08
0.015
0.20
0.18
0.1
0.40
TA2
0.03
0.08
0.015
0.30
0.25
0.1
0.40
TC4
5.5-6.75
3.5-4.5
0.05
0.08
0.015
0.30
0.20
0.1
0.40
機械性能參考標準
牌號
室溫下力學性能,不小於
抗拉強度
屈服強度
伸長率
斷面收縮率
TA1
240 MPa
170MPa
25%
30%
TA2
345MPa
275 MPa
20%
30%
TC4
895MPa
825 MPa
10%
20%
其他靶材:
產品名稱
化學符號
含量
性質
鈦濺射靶材
Ti
2N6,4N,5N
平面靶材,旋轉靶材
鎳濺射靶材
Ni
2N5, 3N
平面靶材,旋轉靶材
鋯濺射靶材
Zr
2N5
平面靶材,旋轉靶材
鎢濺射靶材
W
3N5
平面靶材,旋轉靶材
鉬濺射靶材
Mo
3N5
平面靶材,旋轉靶材
鉭濺射靶材
Ta
3N5, 4N
平面靶材,旋轉靶材
鈮濺射靶材
Nb
3N5, 4N
平面靶材,旋轉靶材
銅濺射靶材
Cu
3N8
平面靶材,旋轉靶材
鋁濺射靶材
Al
4N
平面靶材,旋轉靶材
鈦鋁合金濺射靶材
Ti + Al
2N7
平面靶材,旋轉靶材
鉬鈮合金濺射靶材
Mo+Nb
3N5
平面靶材,旋轉靶材
鎢鉬合金濺射靶材
W+Mo
3N5
平面靶材,旋轉靶材
鈮鎢合金濺射靶材
Nb521
3N5
平面靶材,旋轉靶材
鈮鈦合金濺射靶材
Nb+Ti
2N5
平面靶材,旋轉靶材
鈮鋯合金濺射靶材
Nb+Ti
2N5
平面靶材,旋轉靶材
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