西安創正新材料有限公司是一家致力於新一代電子封裝材料--鋁碳化矽（AlSiC）的研發、生產、銷售和技術 的高新技術企業。公司具備鋁碳化矽複合材料產品設計開發能力、製備能力以及大批量快速交付能力。

公司基於壓力浸滲工藝生產製造 AlSiC 材料及相關產品，憑藉 AlSiC 材料輕質高剛度、低熱膨脹和高導熱的優異特性，可以爲微波器件、大功率器件、微電子器件等製造商提供專業的熱管理材料及技術方案。

公司的 AlSiC 產品在微電子封裝和功率半導體（IGBT）產業應用潛力巨大，可應用於航空、、高鐵、新能源等領域。

鋁碳化矽作爲氣密管殼封裝，具有良好的導熱性，能大幅減輕封裝重量，同時成本有所降低。在功率電子、電力電子、功率微波、光電轉換、通信基站信號放大器、混合電路等領域，相對於傳統金屬、陶瓷等封裝材料都擁有無可比擬的性能優勢。

用 AlSiC 代替金屬外殼，散熱性能與 Cu/W相當，比 Fe/Ni合金（Kovar）優異，並可減重 30% ~80%。