AlSiC 以其低熱膨脹、高熱導率以及輕質高剛度等特性在 微電子 應用潛力巨大。

創正基於壓力浸滲工藝生產製造 AlSiC 材料及相關產品，憑藉 AlSiC 材料輕質高剛度、低熱膨脹和高導熱的優異特性，可以爲微波器件、大功率器件、微電子器件等製造商提供專業的熱管理材料及技術方案。

AlSiC 產品在微電子封裝和功率半導體（IGBT）產業應用潛力巨大，可應用於航空、航太、高鐵、新能源汽車等領域。