High Density Interconnections--高密度互聯技術 HDI

HDI板是指通過高密度微細佈線和微小導通孔技術來生產製作的線路板，是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較

新的技術，與傳統PCB相比採用 射鑽孔技術（又稱 射板），鑽孔 小，線路 窄，焊盤大幅度減小，所有單位

面積內可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來，HDI技術的出現，適應幵推進了PCB行業的發展，同時對

PCB板的製作和測試要求 。

1.直流電源供應器
1.1 輸出範圍：0-60V，0-10A，600W
1.2測量精確度
 1.2.1 電壓：1% +10mV
 1.2.2電流：1% +10mA

2.溫度測試儀
2.1  分度號：熱電偶：K型
2.2  基本準確度:±0.2℃± 6字
2.3  測試範圍：0℃ ~300℃（ K型）
2.4  解析度：0.1℃
2.5  熱電偶準確度：±1.5℃

3.設備規格：
3.1  精密可編程電源供應器0-80V，0-13，5A，800W，RS232通信介面
3.2  K型熱電偶多通道溫度記錄儀，RS232介面
3.3  工業電腦研華610L，19寸顯示器
3.4  測試臺及測試夾具

設備爲單通；

每個通道裝三個溫度探頭；

自動生成報表：測試完成後，按我司要求格式和項目自動生成測試報告；

升溫時間顯示：設備需有升溫時間記錄功能（從測試到測試完成，每一段都有時間記錄）；

帶有風扇快速降溫功能；