HDI工藝PCB板HCT耐電流測試耐電流測試是測試印製電路板產品的孔互聯可靠性的一種測試方法，目前各大廠商

需要印製板供應商導入HCT測試。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，並持續一段時間，電流

在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產生 Z 方向膨脹 應力導致盲孔斷裂，從而檢測

出孔鏈的互聯可靠性能。

1.直流電源供應器

輸出範圍：0-80V，0-13A，大於600W

測量精確度：電壓：1%+10mV，電流：1%+10mA

2.溫度測試儀

分度號：熱電偶：K 型

基本準確度:±0.2℃±6字

測試範圍：0℃ ~300℃（K型）

解析度：0.1℃

熱電偶準確度：±1.5℃

3.設備規格：

精密可編程電源供應器0-80V ,0-13.5A，800W，RS232通信介面

K型熱電偶多通道溫度記錄儀，RS232 介面

工業電腦研華610L，19寸顯示器

測試臺及測試夾具

4.自動板陣測試裝置：

固定樣品底板可以沿Y方向移動，移動龍門架可以沿 X，Z方向移動；

X方向（橫向移動）移動Z大距離600mm；

Y（縱向移動）方向移動Z大距離750mm ；

Z方向（上下移動）Z大升降距離150mm，Z軸安裝測試針板；

1、安裝測試樣品；

2、開機，打開軟體；

3、導入產品尺寸圖；

4. 設置 X、Y、Z 軸移動速度以及移動Z大距離；

5、設置每個樣品測試延遲時間（如 65 秒）；

6、設置冷卻時間（如 30 秒）；

7、設置測試電壓、電流參數、時間等參數；

8、點擊啓動，開始測試；

9、測試結束，自動儲存報告，清除緩存資料，結束。