HDI工藝PCB板HCT耐電流測試耐電流測試是測試印製電路板產品的孔互聯可靠性的一種測試方法，目前各大廠商

需要印製板供應商導入HCT測試。

耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，並持續一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳遞到

孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產生Z方向膨脹 應力導致盲孔斷裂，從而檢測出孔鏈的互聯可靠性能。

1、耐電流測試具有快速的特點

每片試樣品測試時間僅需10秒，印製電路板在制板可以通過串聯的方式，同時對一片在制板上的所有孔鏈同時測

試；

2、耐電流測試具有直觀的特點

直接通過觀察 電流是否降低來判斷孔鏈是否失效；

3、耐電流測試具有全面的特點

所有印製電路板在制板上均可以設置孔鏈，這使得在制板上的圖形可以做到 全部配置孔鏈，從而達到 全

部檢查的目的。

阻值量測方法：四線制開爾文測試原來，採用埠電流除以電流法抵消對測試導線內阻

Z大電流：0～13A

電流精度：1% +10mA ，解析度：0.001A，

輸出電壓：0～80V  

電阻測量範圍：0～1KΩ

測試治具：標配1個測試治具

樣品溫度測量範圍：室溫～350℃（三點溫度測試法）

溫度監控方法：採用專用的溫度採集儀器AI516採集溫度，三點溫度測試法

升溫模式：溫度 PID 閉環鎖相控制，通過電流來控制溫度平滑緩升，不會是溫度失控導致盲孔和基材熱傳導不均

勻在瞬間快速急劇升溫而暴板

測試冷卻方式：支具自帶冷卻風扇，具有強製冷卻功能

測試顯示：電腦軟體顯示實時測試數據以及資料曲線

實時監測：具備軟體實時採集：實時溫度、實時電阻、實時計算理論電阻、實時電壓、實時電流值數  

資料儲存：自動儲存EXCEL測試報價，包含測試資料：包含實時溫度、實時電阻、實時計算理論電阻、實時電壓、

實時電流值資料檔案，Z大實時資料採樣率 1 秒/次；

資料分析和報告：採用測試電阻比較法判定測試結果：初始室溫電阻R1、達到恆溫溫度電阻 R2、恆溫電阻 Rmax和

恆溫電阻Rmin、恆溫結束電阻R3、降溫後電阻 R4，計算R2/R1、 R3/R1、R4/R1、 Rmax/Rmin

儀器重量：250kg