東莞HDI盲孔高密度互聯測試機 全自動操作
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“東莞HDI盲孔高密度互聯測試機 全自動操作”參數說明
是否有現貨: | 是 | 品牌: | 大顯 |
加工定製: | 否 | 類型: | 全自動 |
用途: | 工藝試驗用試驗機 | 油缸位置: | 無油缸 |
控制方式: | 觸摸屏控制/計算機控制 | 外形尺寸: | 長1810×寬1100×高2010mm |
重量: | 300kg | 產品用途: | 用於PCB線路板測試 |
型號: | Dx-hct80V | 規格: | 全自動 |
商標: | 大顯 | 包裝: | 木架/木箱 |
產量: | 20 |
“東莞HDI盲孔高密度互聯測試機 全自動操作”詳細介紹
HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)製造是印製電路板, 印刷電路板是以絕緣材料輔以
導體配線所形成的結構性元件。
HDI板主要特性是高密度性,有很多的微盲孔/埋盲孔等,相比較通孔板而言,孔的密度 ,節約大量空間。目前
手機行業,智慧小型化設備都採用這種HDI板。
HDI板本身意思就是高密度線路,Coupon做的比較集中,聚熱集中,才能 纔能真正模擬HDI的實際高密度工作狀態;客
戶可選擇使用我司提供的Coupon製作圖紙標準,也可以提供Coupon製作圖紙。
於C面via chain 右邊20mil處添加料號名區和 射代碼區,其中 射代碼起始點位於左下角距離料號名區以上20mil處;
無 射層鋪全銅,測點機鑽孔處套直徑30mil antipad;
板邊依現有位置放置,via chain距離內成型線350mil;
via chain區域防焊做全開窗設計;
板內於阻抗條一端添加一組(若無空間則不添加),成型時從阻抗與via chain之間撈斷,via chain作爲邊框一部份
不隨阻抗出貨;
在線式測試,整個測試過程同時記錄:電流、電壓、溫度(採集三點溫度)、實測電阻、理論計算電阻,共計7個
參數同步抓取生成曲線和報表;
升溫過程中電流通過PID計算斜率緩升,優點是HDI板在快速升溫過程中銅材和基材的快速升溫,基材的溫度由銅材
熱傳導過來,所以存在一定的溫差,同時銅材和基材的熱漲係數不一樣,如果瞬間大電流衝擊容易出現暴板;
1、安裝測試樣品;
2、開機,打開軟體;
3、導入產品尺寸圖;
4. 設置 X,Y,Z 軸移動速度以及移動Z大距離;
5、設置每個樣品測試延遲時間(如 65 秒);
6、設置冷卻時間(如 30 秒);
7、設置測試電壓、電流參數、時間等參數;
8、點擊啓動,開始測試;
9、測試結束,自動儲存報告,清除緩存資料,結束。
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