HDI是High Density Interconnections的英文簡寫，是隨着電子技術 趨精密化發展演變出來用於製作高密度電路

板的一種方法，可實現高密度佈線，一般採用積層法製造。

HDI工藝PCB板HCT耐電流測試耐電流測試是測試印製電路板產品的孔互聯可靠性的一種測試方法，目前（OPPO、

VIVO、Amaz）等廠商需要印製板供應商導入HCT測試。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，

並持續一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產生Z方向膨脹應力導致

盲孔斷裂，從而檢測出孔鏈的互聯可靠性能。

? 儀器採用高精度，低噪音的電源模組，高精度AD測量模組，保證測試結果的準確性。

? 測試治具可以測試的PCB板尺寸無限制，使得測試 加快捷方便。

? 測試完成後樣品自動冷卻。

? 測試效率高，Z快約 20Sec/樣品（測試條件：測試時間10S，電流判斷失效）。

? 測試探針間距可以自由調節，可以適應不同設計和類型的測試coupon。

? 儀器可以進行電阻校正，電流校正，系統自我檢測。

? 可以升級爲雙自動耐電流測試儀。

? 測量coupon整體溫度，避免只能測表面局部溫度和局部孔失效而檢測不到的漏檢，接觸傳熱慢，探頭磨損等缺

陷。

 ? 實時顯示溫度，電阻，電流曲線，高速實時採樣測試Z快0.3秒/次，迅速及時捕捉到失效。

 ? 設置超溫保護，防止樣品燒燬，方便進行失效切片分析，從而找到失效的根本原因。

? 參數測試時一鍵全自動抓取電流參數，儀器可以自動對測試電流進行調節，系統內置測試電流調節演算法，快速找

到合適的電流參數。

序號	項目	設計規格
1	阻值量測方法	四線制開爾文測試原來，採用埠電流除以電流法抵消對測試導線內阻
2	Z大電流	0～13A
3	電流精度	解析度： 0.001A，精度1% +10mA
4	輸出電壓	0～80V
5	電阻測量範圍	0～1KΩ
6	測試治具	標配1個測試治具
7	樣品溫度測量範圍	室溫～350℃（三點溫度測試法）
8	溫度監控方法	採用專用的溫度採集儀器AI516採集溫度，三點溫度測試法
9	升溫模式	溫度PID閉環鎖相控制，通過電流來控制溫度平滑緩升，不會是溫度失控導致盲孔和基材熱傳導不均勻在瞬間快速急劇升溫而暴板
10	測試冷卻方式	支具自帶冷卻風扇，具有強製冷卻功能
11	測試顯示	電腦軟體顯示實時測試數據以及資料曲線
12	實時監測	具備軟體實時採集：實時溫度、實時電阻、實時計算理論電阻、實時電壓、實時電流值數
13	資料儲存	自動儲存EXCEL測試報價，包含測試資料：包含實時溫度、實時電阻、實時計算理論電阻、實時電壓、實時電流值資料檔案，Z大實時資料採樣率1秒/次；
14	資料分析和報告	採用測試電阻比較法判定測試結果：初始室溫電阻R1、達到恆溫溫度電阻R2、恆溫電阻Rmax和恆溫電阻Rmin、恆溫結束電阻R3、降溫後電阻R4，計算R2/R1、 R3/R1、R4/R1、 Rmax/Rmin
15	產品升級	設備提供軟體免費升級 ；
16	電源以及功率	220V 50HZ 2500VA
17	操作環境	相對溼度: 20%～75% ,溫度: 20℃～50℃
18	機臺尺寸	1800×1050×1600mm
19	機臺重量	600kg