【特點】 　　

1.採用急速升溫平板加熱器，可 有效率的焊接或拆焊各式之SMD零件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。 　　

2.具有PID溫度控制系統，溫度準確度可達＋1℃，可完全避免溫度不準確而燒壞電子零件。 　　

3.具有時間顯示裝置，可設定回焊所須之時間。 　　

4.可做BGA重植錫珠之回焊用途。 　　 　　

【規格】 　　

使用電壓（POWER）：220VAC　50/60　HZ 　　

使用功率（HEATER）：1000W 　　

加熱板面積（PLATE　SIZE）：200L　x　150W　mm 　　

加熱溫度（TEMP　RANGE）：0~300℃Max.400℃ 　　

溫度精度（TEMP　PRECISION）：±1℃ 　　

預熱時間（START-UP　TIME）：8分鍾（20　to　200℃） 　　

機器尺寸（DIMENSION）：L280　x　W240　x　H175mm 　　

重量（WEIGHT）：7.5　Kg 　　

冷卻板（COOLING　BOARD）：選項