聚醯亞胺薄膜（PI膜）耐高溫標籤採用 型的1 mil或2mil的聚醯亞胺材料， 的材料結構適合用於全過程處理，符合現代電子產品線路板向小型化、高密度發展的趨勢。 超耐高溫270℃／5分鍾，最高可耐溫高達1000華氏度（538℃），並且標籤保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；保持品質的穩定性；達到無鉛化工業製程的國際標準；符全UL標準，是印刷電路板或其他電子零件用字元或條碼標識的理想選擇，確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持 性能。 　　 　　此產品越來越廣泛地應用於衆多電子產品的SMT及波峯製程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標籤。 　　 　　公司經營的聚醯亞胺膜耐高溫標籤（PI膜耐高溫標籤）規格主要有：基材／厚度0.025mm白亮、0.025mm白啞、0.05mm白亮、0.05mm白啞，0.025mm綠亮。總厚度爲：0.075mm和0.1mm.長度有：100M、200M、300M.寬度爲480mm可分切。 　　 　　建議使用： 　　1、碳帶：（RICOH）理光B110CR，大日本（PR）R510（410），貝迪（BARDY）R6000等加強型樹脂碳帶。 　　2、印表機：斑馬（ZEBRA）105SL，佐藤（SATO）412（612），迪馬斯（DATAMAX）4308（6308）。