聚醯亞胺條碼高溫標籤
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產品詳情
“聚醯亞胺條碼高溫標籤”參數說明
材質: | 易碎紙 | 使用膜類: | Pi |
使用膠型: | 亞克力膠 | 使用底紙: | 格拉辛紙 |
印刷工藝: | 膠印 | 長期耐溫性( 攝氏度): | 300 |
厚度(mm): | 0.075mm、0.1mm | 顏色: | 白色 |
規格: | 500mm*200M | 是否帶膠: | 是 |
“聚醯亞胺條碼高溫標籤”詳細介紹
聚醯亞胺薄膜(
PI
膜)耐高溫標籤採用 型的
1
mil
或
2mil
的聚醯亞胺材料, 的材料結構適合用於全過程處理,符合現代電子產品線路板向小型化、高密度發展的趨勢。 超耐高溫
270
℃
/
5
分鐘,最高可耐溫高達
1000
華氏度(
538
℃
),並且標籤保持:不脫落,不變形;抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損;保持品質的穩定性;達到無鉛化工業製程的國際標準;符全
UL
標準,是印刷電路板或其他電子零件用字元或條碼標識的理想選擇,確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持 性能。
此產品越來越廣泛地應用於衆多電子產品的 SMT 及波峯製程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標籤。
公司經營的聚醯亞胺膜耐高溫標籤( PI 膜耐高溫標籤)規格主要有:基材/厚度 0.025mm 白亮、 0.025mm 白啞、 0.05mm 白亮、 0.05mm 白啞, 0.025mm 綠亮。總厚度爲: 0.075mm 和 0.1mm 。長度有: 100M 、 200M 、 300M 。寬度爲 480mm 可分切。
建議使用:
1 、碳帶:( RICOH )理光 B110CR ,大日本( PR ) R510 ( 410 ),貝迪( BARDY ) R6000 等加強型樹脂碳帶。
2 、印表機:斑馬( ZEBRA ) 105SL ,佐藤( SATO ) 412 ( 612 ),迪馬斯( DATAMAX ) 4308 ( 6308 )。
此產品越來越廣泛地應用於衆多電子產品的 SMT 及波峯製程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標籤。
公司經營的聚醯亞胺膜耐高溫標籤( PI 膜耐高溫標籤)規格主要有:基材/厚度 0.025mm 白亮、 0.025mm 白啞、 0.05mm 白亮、 0.05mm 白啞, 0.025mm 綠亮。總厚度爲: 0.075mm 和 0.1mm 。長度有: 100M 、 200M 、 300M 。寬度爲 480mm 可分切。
建議使用:
1 、碳帶:( RICOH )理光 B110CR ,大日本( PR ) R510 ( 410 ),貝迪( BARDY ) R6000 等加強型樹脂碳帶。
2 、印表機:斑馬( ZEBRA ) 105SL ,佐藤( SATO ) 412 ( 612 ),迪馬斯( DATAMAX ) 4308 ( 6308 )。
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