晶片微焊點晶元焊接剪切力測試機，三軸微小推拉力試驗機廣泛應用於半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、晶片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高校準確。

晶片微焊點晶元焊接剪切力測試機，三軸微小推拉力試驗機規格

測試荷重種類：200g、500g、1kg、2kg、5kg、10kg、20kg、50kg可選

顯示荷重：0.01gf

測試行程：80mm

顯示行程：0.001mm

XY移動範圍：80mm

XY移動精度：0.01mm

CCD放大鏡：大華相機（倍數可指定）

測定速度範圍：1-500mm/min

傳 動機   構：滾珠螺桿C5級研磨

驅  動 馬 達：伺服馬達日本松下三套

外  觀 尺 寸：550*370*800mm（W*D*H）

重        量：51Kg（機臺）

電        源：AC220V

晶片微焊點晶元焊接剪切力測試機，三軸微小推拉力試驗機特點：

利用軟體計算平均力、波峯波谷、變形、屈服等。

量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個曲線圖。

測定項目可輸入上、下限規格值，測定結果可自動判定OK或NG。

可輸入測定行程及荷重，電腦自動控制。

荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可**切換。

電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。

測試資料儲存於硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數）。

測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等）

檢驗報表擡頭內容可隨時修改

檢驗報表可自動產生，不須再作輸入。

檢驗報表可轉換爲Excel等文書報表格式。

接觸阻抗測試導通短開測試等。

波形圖重疊、十字遊標追蹤等工具方便分析曲線

增加12項荷重計算行程或行程計算荷重，自動抓取

軟體自動生成報告及存儲功能，支持MES上傳

通過座標設定自動移位進行壓縮