供應 感光晶片耐高溫保護膜 CMOS晶片保護膜

詳細說明：詳細說明 （規格可按要求訂製）

CMOS耐高溫保護膜貼附感光晶片sensor表面，經過reflow溫度爲280度，10min後將耐高溫保護膜撕起，在40倍率的放大鏡下觀察sensor表面無殘膠和白色顆粒狀得污染。

應用行業:
一、CMOS、CCD晶片保護：PI耐熱膜矽膠，適用於CMOS封裝廠。
1、用於保護CMOS晶片,過SMT 280度不留殘膠
2、低粘度,280度高溫能輕易撕下保護膜，不留殘膠
3、可貼附於IR Glass表面近高溫錫爐，於製程中保護鏡頭表面落塵與刮傷
採用PI薄膜新開發的保護膠帶大大優於當今市場上其他類型的保護膜，尤其適用於各類關鍵但惡劣的應用環境，如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機模組封裝等。 

現有保護膜在化學和熱敏感型應用中容易腐蝕與其接觸的表面塗層，從而造成嚴重的性能損失。通過將API薄膜創新應用於保護膜,開發出具有耐化學性和耐熱性，能在惡劣環境中保持優異品質和穩定性能的CMOS/CCD保護膜。API薄膜製成的保護膜不僅可以提供的保護能力，同樣能協助客戶增強生產能力，提 率，尤其是在表面黏着製程中。