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深圳德諾嘉電子有限公司是IC測試座,FPC彈片模組測試座,SOP燒錄座的優良生產製造廠家,竭誠爲您提供全新的廠家定製WLCSP49測試座0.4間距bga49,eMMC153分析治具IC分析socket測試座,BGA132/152轉DIP48翻蓋探針測試座等系列產品。

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eMMC153分析治具IC分析socket測試座
eMMC153分析治具IC分析socket測試座

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“eMMC153分析治具IC分析socket測試座”參數說明

是否有現貨: 形狀: 矩形
製作工藝: 冷壓 接觸件材質: 彈片 鈹銅
絕緣體材質: PEI PES 針數: 153
介面類型: 其他 特性: 其他
型號: eMMC153分析治具 規格: 11.5*13
商標: KZT 包裝: 1

“eMMC153分析治具IC分析socket測試座”詳細介紹

eMMC分析治具使用的三種方法:          

方法一:轉接板加SOCKET
已經焊接到PCBA上,因客戶要求沒把相應的信號腳對應排針露出來

,可以根據要求把所有的排針位(IC的相應定義引腳)露在SOCKET

外面方便接相應的儀器;SOCKET IC框大小隨時可,通過更換IC框一個SOCKET

可以測試不同外形大小的IC(12*16  11.5*13  12*18  14*18等

 

 

方法二:單獨使用轉接板焊接IC做相應的分析

把SOCKET拆下,可以把IC焊接在轉接板上(拆、裝非常方便只要拆除4個螺絲即可,反之亦然)

把IC焊接在轉接板上,通過外面的排針位接上相應的儀器進行相應分析

方法三:SOCKET加轉接板
把轉接板焊接在PCBA上,裝上SOCKET 
把SOCKET裝在轉接板上,IC不需要焊接即可實現相應功能

產品展示:
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