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產品詳情
“陶瓷底座封裝外殼，日本NTK，晶片封裝管殼”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 封裝： | BGA |
| 功能結構： | 數/模混合積體電路 | 製作工藝： | 半導體積體電路 |
| 導電類型： | 其他 | 外形： | LCC,SOP,CQFP,BGA,PGA |
| 集成度高低： | 大型積體電路 | 應用領域： | 有標準品供應，也可定製 |
| 型號： | Lcc,sop,qfp,BGA,PGA | 規格： | 有標準品供應，也可定製 |
| 商標： | 日本Ntk | 包裝： | 紙箱+托盤包裝 |
“陶瓷底座封裝外殼，日本NTK，晶片封裝管殼”詳細介紹
深圳東榮興業電子有限公司，
關於半導體元器件晶片封裝，敝司代理日本NTK的各種封裝類型的陶瓷基座、底座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Package）；Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array（CBGA），ceramic land grid array（CLGA）類型；Flat Packs（CQFP和FP）；高頻、微波和光電基座和AIN基座。NTK不僅可以提供這些類型的公開模具基座，同時也可根據客戶的要求而特別定製。
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