深圳薄膜電路
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產品詳情
“深圳薄膜電路”參數說明
| 製作工藝： | 薄膜積體電路 | 尺寸： | 2.*2 |
| 產量： | 薄膜電路 |
“深圳薄膜電路”詳細介紹
產品名稱：薄膜陶瓷墊片，薄膜鍍金陶瓷墊片
規格：
產品備註：用於散熱、支撐器件、金絲鍵合、電流短路
產品類別：陶瓷基片
產品說明：
厚度範圍Wide thickness range：0.10mm～1.50mm（0.004？～0.060？）
薄膜工藝製作Thin film technology products
陶瓷基材Ceramic substrate
適合金絲鍵合Fit to gold wire bonding
運用Applications
用於散熱、支撐器件、金絲鍵合、電流短路。
Used for heat dissipation，support，gold bonding and current circuit short.
射頻微波毫米波通訊RF/Microwave/Millimeter wave communication
光通訊Optical communication
LED散熱基座LED heat dissipation submount
的品質，民品的價格，規格齊全，發貨快速，歡迎新老客戶來電來函洽談訂購！
規格：
產品備註：用於散熱、支撐器件、金絲鍵合、電流短路
產品類別：陶瓷基片
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厚度範圍Wide thickness range：0.10mm～1.50mm（0.004？～0.060？）
薄膜工藝製作Thin film technology products
陶瓷基材Ceramic substrate
適合金絲鍵合Fit to gold wire bonding
運用Applications
用於散熱、支撐器件、金絲鍵合、電流短路。
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射頻微波毫米波通訊RF/Microwave/Millimeter wave communication
光通訊Optical communication
LED散熱基座LED heat dissipation submount
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