EVG610 BA 鍵合對準系統 微流控加工
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產品詳情
“EVG610 BA 鍵合對準系統 微流控加工”參數說明
自動化程度: | 手動 | 電流: | 交流 |
背部對住精度: | ±2μm 3 σ | 紅外對準: | 可選 |
透射對準精度: | ±1μm 3 σ |
“EVG610 BA 鍵合對準系統 微流控加工”詳細介紹
EVG610 BA 鍵合對準系統 微流控加工基本介紹
EVG610鍵合對準系統專爲晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸 大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。
EVG610 BA 鍵合對準系統 微流控加工性能特點
適用於EVG501和EVG510鍵合系統
晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
手動高精度對準
手動底側顯微鏡
基於Windows系統的用戶界面
的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶,各種訪問許可權,不同的用戶界面語言)
桌面系統設計,佔地面積 小
支持IR對準過程
研發和試生產線的 低的擁有成本(TCO)
EVG610 BA 鍵合對準系統 微流控加工技術參數
1.基本配置:
臺式
機架:可選
隔振模式:被動
2.對準方式:
背部對住精度:±2μm 3 σ
透射對準精度:±1μm 3 σ
紅外對準:可選
3.對準臺:
高精度測微計:手動
可選:機械測微計
楔形補償:自動
EVG610 BA 鍵合對準系統 微流控加工使用說明
用於晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統,適用於學校和工業研究。
EVG610 BA 鍵合對準系統 微流控加工採購須知
貨期較長,購買前需要提前確認。
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