AIM錫膏 SAC305 H10 88.5-T4
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產品詳情
“AIM錫膏 SAC305 H10 88.5-T4”參數說明
是否有現貨: | 是 | 品牌: | Aim |
類型: | 無鉛 | 顆粒度: | 20-38um |
清洗角度: | 免洗 | 合金組份: | Sac305 |
型號: | H10 | 商標: | Aim |
包裝: | 0.5kg/罐 |
“AIM錫膏 SAC305 H10 88.5-T4”詳細介紹
AIM H10 無鹵素免洗焊膏是一種高性能焊膏,具有活性,焊後殘留物具有高 SIR 值。H10 在 0.50 面積比的印刷效率大於 90%。其優異的潤溼性可消除了虛焊(HiP)缺陷,並提升了在各類表面處理焊盤的覆蓋率。AIM H10 減
少了 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞,並提高了所有低間隔元件的電化學可靠性。
- AIM H10錫膏特性
高可靠性,BTC 和 BGA 上低空洞 ,零鹵素/鹵化物 ,優異的潤溼性能 ,配合 T4 合金粉可印刷 0.5 的面積比 ,可提供 SAC305 合金
- 存儲
冷藏保質期6個月,冷藏溫度0°C-12°C (32°F-55°F);請勿將使用過的焊膏添加至未使用過的焊膏中。應單獨存 放;對未使用的焊膏,須將內蓋或頂蓋蓋好並重新密封。 開封后的焊膏保質期取決於環境和應用,詳情請見 AIM 焊膏使用指導。合金的成分和儲存條件可能會影響保質期。
3.清洗
迴流焊前:使用 AIM DJAW-10 可將鋼板上的 H10 焊膏清除。DJAW-10 可手動或使用鋼網擦拭設備。 DJAW-10 不會使 H10 乾燥,並且可加強轉印性能。請勿過量使用 DJAW-10。請勿將 DJAW-10 用於鋼板頂部。 不建議在工藝過程中使用 (IPA),但可用於鋼網的 終沖洗。迴流焊後殘留物:迴流焊後AIM H10 的殘留物無需清洗。在必須清洗的情況下,AIM 已與行業夥伴合作,以共同確保
H10 的殘留物可使用普通除焊劑清洗. 聯繫 AIM 以獲得清洗相容性的資訊 。
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