Indium8.9是一種在空氣中進行再流焊的免洗焊錫膏。這種材料適合於錫銀銅和錫銀及其他合金（在電子業用這些無鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。Indium8.9在模板印刷時的轉移效率極高，可以廣泛用於各種工藝。由於Indium8.9的探針可測性高，減少了ICT測試中的誤報。


1.特點
•小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷轉移效率高
•不論峯值溫度高低，在所有表面塗層上的潤溼性優異
•助焊劑殘留物是透明的，可以用探針進行測試

2.合金
銦泰公司用各種無鉛合金製造氧化物含量低的球狀錫粉，有各種熔點的產品。4號和3號錫粉是SAC305 和SAC387合金使用的標準錫粉。金屬含量是焊錫膏中錫粉佔的重量百分數，它與錫粉的類型和用途有關。標準產品的詳細資料列在下面的表中。
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3.包裝
目前Indium8.9E有500克瓶裝或者600克筒裝產品。也提供用於封閉式印刷頭系統的包裝。可以根據客戶的要求，提供其他形式的包裝。

4.儲存和搬運方法
冷藏能夠延長焊錫膏的保質期。在存放溫度底於10°C時，Indium8.9E的保質期是6個月。筒裝焊錫膏在存放時 應當向下。
焊錫膏在使用之前應當讓它的溫度先達到工作環境的溫度。一般而言，應當把焊錫膏從冷藏環境取出來至少兩小時之後再使用。
溫度穩定下來所需要的實際時間與包裝容器的尺寸有關。在使用之前要檢查焊錫膏的溫度。在瓶裝和筒裝焊錫膏的包裝上應標明打開的日期和時間。

5.印刷
模板設計:
在各種類型的模板中，電鑄成形模板和 射切割/電拋光模
板的印刷性能 。對於印刷工藝的優化，模板開孔的設
計是關鍵的一環。下面 下麪是推薦的一般做法：
• 分立元件－把模板開孔的尺寸減少10-20 %可以大量減
少或者完全消除片狀元件之間的焊珠。 常見的方法是
把開孔設計成棒球中本迭板的形狀，用這個辦法減少開
孔的尺寸。
• 細間距元件－對於間距爲20密耳及 小的孔，建議減
少面積。這樣可以減少錫珠和錫橋的形成，錫珠和錫橋
會引起短路。減少的數量與工藝有關（一般是5–15 %
）。
• 爲了焊錫膏的轉移效率達到 ，並且能夠完全脫離模
板上的孔，孔以及孔的尺寸比應當按照行業標準。
印刷機的操作:
下面 下麪是關於模板印刷機優化的一般建議。針對具體的工藝
要求，可能需要作一些必要的調整:
• 焊膏團的尺寸: 直徑20-25 mm
• 印刷速度: 25-100 mm/秒
• 刮板壓力: 0.018-0.027 kg/mm
• 模板底面擦拭: 開始時每印刷5次擦拭
次，然後減少擦拭
次數，直到確定了
優擦拭次數
• 焊膏在模板上的保質時間: >8小時（在相對溼度爲
30–60%，溫度爲
22°-28°C的條件下

6.再流焊
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加熱階段:
溫度線性上升的速度爲每秒0.5°C - 2.0°C，這樣助焊劑中
的揮發性成份可以慢慢地蒸發，有利於減少在加熱時由於
塌陷而形成的錫球或者錫珠和錫橋。在使用峯值溫度較高
或者溫度高於液相線溫度較長的情況下，它也能夠防止不
必要地消耗助焊劑。
在爐溫曲線的保溫區溫度爲200°-210°C 、時間爲2分鍾
時，可以減少BGA和CSP元件上空洞的形成。保溫區的溫度
在焊料熔點以下的時間用比較短的20-30秒，有利於減小元
件一端立起形似吊橋的現象。
液相階段:
建議峯值溫度高於焊料合金熔點12°到43°C，這樣潤溼
效果好，形成的焊點質量高。溫度高於液相線溫度的時間
（TAL）應爲30-90秒。如果峯值溫度和溫度高於液相線溫
度的時間超出所建議的數值，會出現過多的金屬互化物，
會降低焊點的可靠性。
冷卻階段:
冷卻速度要高於每秒2°C，這樣可以形成晶粒細小的焊
點，有利於提高焊點的抗疲勞性能。