供應貝格斯GAPPADTGP1500導熱矽膠片
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產品詳情
“供應貝格斯GAPPADTGP1500導熱矽膠片”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 材質： | 其他 |
| 型號： | Gappad1500 | 規格： | 203×406mm |
| 商標： | / | 包裝： | 片材包裝 |
| 專利分類： | / | 專利號： | / |
| 導熱係數： | 1.5W/m-k | 顏色： | 黑色 |
| 厚度： | 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mi |
“供應貝格斯GAPPADTGP1500導熱矽膠片”詳細介紹
供應貝格斯GAPPADTGP1500導熱矽膠片基本介紹
GapPad1500是無基材結構，貼合性好，硬度低，電氣絕緣。材料雙面自帶弱粘性，兩側有保護膜，一側爲藍 紋膜，另一側是透明保護膜。材料厚度有多重，其中，在0.5mm和1.0mm厚度的材料中，不適合模切加工成大尺寸的成品，由於此款導熱材料中沒有玻璃纖維作爲材料的結構性支架作用，所以材料很柔軟，尺寸太大，容易造成材料的形變。請用戶們謹慎使用。
供應貝格斯GAPPADTGP1500導熱矽膠片性能特點
產品其他名稱：GP1500，GapPad1500，GAPPAD1500，gappad1500，GAPPADTGP1500，貝格斯GP1500，貝格斯GapPad1500，貝格斯GAPPAD1500，貝格斯gappad1500，貝格斯GAPPADTGP1500，貝格斯導熱材料，貝格斯導熱片，貝格斯導熱絕緣片，貝格斯導熱絕緣墊片，貝格斯矽膠片，貝格斯導熱矽膠片，貝格斯高導熱矽膠片，貝格斯散熱片，貝格斯矽膠片，貝格斯導熱矽膠片，貝格斯導熱貼，貝格斯材料
供應貝格斯GAPPADTGP1500導熱矽膠片技術參數
Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）可供規格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材(Roll)：無
導熱係數(Thermal Conductivity)：1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：黑色
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
供應貝格斯GAPPADTGP1500導熱矽膠片使用說明
計算機和外設、通訊設備、功率變換設備、RDRAMTM存儲模組/晶片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其他散熱裝置的場合
供應貝格斯GAPPADTGP1500導熱矽膠片採購須知
計算機和外設、通訊設備、功率變換設備、RDRAMTM存儲模組/晶片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其他散熱裝置的場合
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