貝格斯TSP3500替代材料HGZ-2000SP
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產品詳情
“貝格斯TSP3500替代材料HGZ-2000SP”參數說明
是否有現貨: | 是 | 材質: | 其他 |
型號: | Hgz-2000sp | 規格: | 305×305mm |
包裝: | 片裝 | 導熱係數: | 3.5W/m-k |
“貝格斯TSP3500替代材料HGZ-2000SP”詳細介紹
貝格斯TSP3500替代材料HGZ-2000SP
HGZ-2000SP是一種導熱絕緣材料,爲要求苛刻的電子元器件散熱和商業應用而設計。HGZ-2000SP是一款高導熱的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代貝格斯Sil Pad 2000系列材料。供貨穩定,價格實惠。
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