高志電子銷售晶片散熱用導熱片BGS-GP6000

BGS-GP6000無基材間隙填充導熱材料

材料生產商：合肥高志電子科技有限公司研發產品

BGS-GP6000可供規格：

厚度(Thickness)：0.5mm~3.0mm

片材(Sheet)：235×235mm/200×400mm可按照客戶要求定製

卷材(Roll)：無

導熱係數(Thermal Conductivity)：6.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維/無基材

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：灰色

包裝(Pack)：片材包裝

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-50℃~200℃

BGS-GP6000應用材料特性：

當前半導體行業發展迅猛，其中，新能源汽車領域的持續增長，以及以AI爲代表的算力升級需求，不僅成爲半導體行業發展的兩大動力，也同樣帶來了更多挑戰。高志電子科技作爲半導體封裝材料供應商，始終致力於以創新的解決方案應對不斷變化的市場，幫助半導體客戶直面挑戰、連接未來進而推動本地半導體產業鏈發展。

BGS-GP6000材料說明：

BGS-GP6000材料適用於對晶片高密度封裝設計和薄晶圓處理複雜性等方面要求嚴苛的應用與工藝場景，能夠爲車規級半導體的設計和製造提供電氣連接、散熱管理、機械支撐和尺寸控制等功能，對半導體器件的可靠性、性能和穩定性起到重要影響。BGS-GP5000典型應用：

計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、記憶體/存儲模組、主板和機箱之間、積體電路和數位信號處理器、負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）

BGS-GP6000技術優勢分析：

BGS-GP6000是一款高導熱矽膠片系列理性能很好的導熱絕緣材料。其導熱係數達到了驚人的6.0W。一般用於產品設備的導熱絕緣作用。