供應貝格斯矽膠片GapPadVoUltraSoft
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產品詳情
“供應貝格斯矽膠片GapPadVoUltraSoft”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 材質： | 其他 |
| 型號： | Gappadvoultrasoft | 規格： | 203×406mm |
| 商標： | / | 包裝： | 片材包裝 |
| 專利分類： | / | 專利號： | / |
| 導熱係數： | 1.0W/m-k | 顏色： | 白色+紅色 |
| 厚度： | 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mi |
“供應貝格斯矽膠片GapPadVoUltraSoft”詳細介紹
供應貝格斯矽膠片GapPadVoUltraSoft基本介紹
高貼合性，低硬度，增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有一側具有粘性.
供應貝格斯矽膠片GapPadVoUltraSoft性能特點
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）這款材料是由矽膠片和矽膠片結合而成的，其紅色的導熱矽膠片可以增強材料的抗刺穿性能，而柔軟的白色的導熱矽膠片一面可以適應電子元器件中的線路板表面凹凸不規則形狀的緊密貼合。起到很好的熱量傳輸與減震作用。
供應貝格斯矽膠片GapPadVoUltraSoft技術參數
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）可供規格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：無
導熱係數(Thermal Conductivity) 1.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：矽膠
膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)：白色/紅色
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
供應貝格斯矽膠片GapPadVoUltraSoft使用說明
通迅；電腦和周邊；功率轉換器；在產生熱量的半導體或磁性組件和散熱器之間；在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其他類型散熱的地方
供應貝格斯矽膠片GapPadVoUltraSoft採購須知
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）
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