產品概述      

 

 

 

 

 

 

HR-SP系列爲有機矽導熱片系列，HR-SP系列包含導熱係數1.5～15W/(m.K)共10款產品；HR-SP系列有機矽導熱片兼具導熱、絕緣、密封、緩衝等功能。

HR-SP系列有機矽導熱片標準產品雙面自帶粘性，可根據客戶工藝要求提供單面粘性、雙面無粘性、帶玻纖、帶PI等產品，可以模切成各種形狀來滿足客戶需求，可以接受客戶定製化需求。

 

 

 

       產品特點和優勢   

 

■ 導熱係數1.5～15W/(m.K)

■ 能擊穿強度≥10kV/mm，典型值可達20 kV/mm

■ 低硬度，可緩衝極端熱脹冷縮應力

■ 阻燃等級UL 94-VO

■ 服役溫度-60℃～200℃,短期可耐 250℃

■ 可相容人工貼片和使用自動吸附貼片設備貼片

 

■ 可根據客戶要求提供定製化產品

 

 

        產品用途      

 

 

 

HR-SP系列有機矽導熱片應用範圍極廣，幾乎可運用到所有導熱需求的終端，主要運用於新能源動力電池、5G通訊晶片、攝影、記憶存儲模組、LED 照明等設備。