導熱矽膠矽脂模切生產

“導熱矽膠片”是以矽膠爲基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材
料，在行業內，又稱爲導熱矽膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱矽膠墊片等等，是專門爲利用縫
隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞
效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及 化的設計要求，是極具工藝
性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種極佳的導熱填充材料。
 

 

優點
1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天
然粘性，可操作性和維修性強；
2、選用導熱矽膠片的 主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱矽膠
片可以很好的填充接觸面的間隙；
3、由於空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝
導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面；
4、有了導熱矽膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面 的充分接觸，真正做到面對面
的接觸.在溫度上的反應可以達到儘量小的溫差；
5、導熱矽膠片的導熱係數具有可調控性，導熱穩定度也 ；
7、導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；
8、導熱矽膠片具有絕緣性能（該特點需在製作當中添加合適的材料）；
9、導熱矽膠片具減震吸音的效果；
10、導熱矽膠片具有安裝，測試，可重複使用的便捷性。

 

缺點
相對導熱矽脂，導熱矽膠有以下缺點：
1、雖然導熱係數比導熱矽脂高，但是熱阻同樣也比導熱矽膠要高。
2、厚度0.5mm以下的導熱矽膠片工藝複雜，熱阻相對較高；
3、導熱矽脂耐溫範圍 ，它們分別導熱矽脂-60℃～300℃，導熱矽膠片-50℃～220℃；
4、價格：導熱矽脂已普遍使用，價格較低，導熱矽膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品
中，價格稍高。

 

 

用途編輯
用於電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記
本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
種類區別編輯
普通的導熱矽膠片、強粘性導熱矽膠片、背矽膠布導熱矽膠片，中間帶玻纖導熱矽膠片。國內導熱矽
膠片導熱係數從0.8W/M.K~8.0W/M.K, 導熱係數的測試標準有三種，不同的測試標準得出的資料會有
所不同等等