1. 成型原理：熔融沉積成型（FDM）；
2. 成型體積：≥12000cm³（200*200*300mm³）長*寬*高；
3. 整機尺寸≥ 415*415*540mm³；
4. 空間利用率(成型體積/整機體積)高達13%；
5. 外觀：三段式設計，U型鈑金配合注塑， 流線型設計，圓潤無菱角， 
6. 耗材直徑：1.75mm；
7. 層解析度：0.05-0.3mm；
軸定位精度：≤0.0125mm，Z軸定位精度：≤0.0025mm；
9. 建議列印速度：30-100mm/s；
10. 快列印速度：300mm/s；
11. 整機重量：22KG；
12. 噴嘴直徑：0.4mm,(可選配0.2mm，0.8mm， 射雕刻模組)；
13. 噴頭結構：單噴嘴單進料；
14. 全金屬速換噴嘴，支持 溫度列印，提升材料相容性。
15. 噴頭模組化，卡扣式易 設計；
16. 噴嘴 溫度：280℃；
17. 工作平臺：抽屜式易 平臺，新型平臺系統，均勻加熱防翹曲，穩固易用；
18. 工作平臺溫度：0-120℃；
19. 支持材料： /ABS /PHA/ PETG等；
20. 運動結構：工字結構，近程送料，保證動力。
21. 耗材放置：隱藏式內置料架設計，同時支持外置；
22. 主控板：Cortex-M4內核（DSP+FPU)ADKX；168MHz運行主頻率；512Kb~1MbFlash+192KBSRAM，性能穩定、代碼解析能力高；
23. 人機交互：4.3寸觸摸屏，480*272解析度， 顯示16.7兆色（支持中文簡體/繁體、英文、日文切換）；
24. 連接方式： USB Port/U Disk；
25. 功耗，平均功率100W，峯值功率200W，節能省電，列印完成自動休眠；
26. 設備升級：U盤升級，無需電腦及資料線，輕鬆完成升級；
27. 平臺調平：智慧調平；
28. 斷電續打，來電後可繼續列印，有效提高列印成功率；
29. 斷料報 ，缺料後機器發出報 ，重新上料後繼續列印；
30. 中途換料，列印過程中如需 換材料，可進入“中途換絲”模式，該模式可保證輕鬆 換材料；
31. 加熱異常保護，智慧監控，若發生加熱異常，機器會自動停機，杜絕意外發生；
34. 切片軟體：自主研發的軟體，同時相容cura；
35. 操作系統：MacOS，Windows，Linux；
36. 文件類型：STL,OBJ,Gcode,JPG,PNG等；