●主要功能：多靶複合磁控濺射鍍膜機，可滿足合金膜、單層膜、多層膜、導電膜、非導電膜和反應濺射的需要，具有高實用性和通用性（三靶、垂直與共濺射合一、在線清洗基片等），能夠提供高水準功能薄膜研製，特別適合於半導體、新能源、磁性材料、儲 材料、二維材料、超硬薄膜、固體潤滑薄膜、自潔淨薄膜、等領域研究，同時可選配等離子刻蝕功能和輔助鍍膜。

 

1. 主體和腔室：全封閉框架結構，機櫃和主機爲一體式結構，骨架默認爲白色，門板爲白色，四隻腳輪，可固定，可移動。真空腔室採用0Cr18Ni9不鏽鋼材質（SUS304），腔體尺寸不小於爲： 450x500mm；真空室爲前開門方式，採用鉸鏈連接，自動鎖緊，並配有門到位開關，杜絕誤操作；真空腔室設置DN100觀察窗口，位置在真空腔體正前方。

2. 真空系統：

2.1 極限真空度≤Pa（空載、經充分烘烤除氣並充乾燥氮氣）。

2.2 真空配置。 前級泵爲機械真空泵，抽速優於8L/S，超高分子泵一臺，抽速1200L/S。

2.3 真空測量：採用進口全量 空計，優選德國萊寶與瑞士inficon。

3. 工件盤系統：配備工件盤一套，可安裝4英寸基片1片，選配高溫工件盤＜800℃。

4. 磁控濺射系統：配置三隻2-4英寸濺射陰極，三隻靶均能相容直流和射頻濺射，並可單獨自由切換，磁控靶安裝與真空室底部，向上濺射成膜。

5.充氣系統：二路分別配置MFC質量流量控制器，均爲0-100SCCM，準確度±1%F.S，線性±0.5%F.S,重複精度±0.2%F.S。

5. 其他：配置斷水保護，配置冷水機組，冷水機製冷量爲5000Kcal；設備配備小型靜音空壓機；保修期1年，維修響應時間不超過24小時。

6. 操作系統及 監控：採用人機界面+西門子PLC實現對設備集中自動控制；所有控制系統和電氣安裝均與主機集成在一起，避免控制櫃與主機之間線路放在地上或從頂部引入帶來的問題，模組化設計能確保 維護維修的便捷性。