TGF308免充氬不鏽鋼藥皮焊絲
說明：TGF308爲背面自保護不鏽鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量 ，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用於工作溫度低於300℃的0Cr19Ni9不鏽鋼結構的焊接。

焊絲化學成分範圍：%

 

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF308	≤0.08	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	19.50- 22.00	9.00- 11.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數參考值：
 

焊絲規格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

 

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘乾10~20分鍾。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵鏽、水份等表面雜質。