未拋光碳化矽切割片廠家
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產品詳情
“未拋光碳化矽切割片廠家”參數說明
是否有現貨: | 否 | 加工定製: | 是 |
種類: | 化合物半導體 | 型號: | 6英寸 |
規格: | 6英寸 | 包裝: | 其他 |
產量: | 100000 |
“未拋光碳化矽切割片廠家”詳細介紹
未拋光碳化矽切割片廠家 半絕緣SI TYPE切割晶片廠商
蘇州恆邁瑞材料科技生長供應4英寸及6英寸半絕緣型碳化矽切割片,未做研磨和拋光工序,可爲碳化矽晶片後道加工研磨和拋光設備做驗證測試用。
碳化矽襯底片主要分爲導電型和半絕緣型,導電型SiC碳化矽襯底以n型碳化矽襯底爲主,主要用於外延GaN基LED等光電子器件、SiC基電力電子器件等,半絕緣型碳化矽襯底片主要用於外延製造GaN高功率射頻器件。高純半絕緣HPSI與SI半絕緣是有區別的,高純半絕緣載流子濃度3.5*1013~8*1015/cm3範圍,具有較高的電子遷移率;半絕緣是高阻材料,電阻率很高,一般用於微波器件襯底,不導電。
碳化矽襯底晶片及其功率器件
● 襯底晶片應用:照明、SiC外延片、GaN外延片、PSS襯底等
● 新能源汽車應用:電動汽車電驅系統功率器件、充電樁功率器件等
● 應用:機載雷達通訊設備功率器件、微波通訊大功率器件等
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