TCP廠家生產定製TAB軟板工廠
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產品詳情
“TCP廠家生產定製TAB軟板工廠”參數說明
是否有現貨: | 否 | 封裝: | 其他 |
功能結構: | 其他 | 製作工藝: | 其他 |
導電類型: | 其他 | 集成度高低: | 其他 |
應用領域: | 專用 | 商標: | Hmt |
包裝: | 其他 | 產量: | 1000000 |
“TCP廠家生產定製TAB軟板工廠”詳細介紹
TCP廠家生產定製TAB軟板工廠
蘇州恆邁瑞材料科技作爲專業的TAB封裝基板生產廠家,我們先來簡單的介紹一下TCP封裝工藝。TAB基板是先將卷狀軟質印刷電路板加工配線做成Reel卷帶式基板,再將含有金凸塊(Gold Bump)驅動IC的裸晶片與卷帶式基板的內部端子進行接合ILB Bonding。其接合原理是利用超音波進行金錫共晶,讓IC之金凸塊與卷帶基板之錫引腳進行接合,因此在業界TAB製程又被稱爲卷帶式基板構裝TCP(Tape Carrier Package)。
除了TAB封裝基板外,COF也是目前主要應用於面板驅動IC的封裝,是驅動IC固定於柔性線路板的封裝技術,運用軟性電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合。
伴隨着智慧手機的全屏化、PC的顯示屏和電視機的窄邊框設計的發展,COF的需求強勁,甚至出現了供不應求。而且,隨着大螢幕電視機的發展,偏光板也似乎有了供不應求的苗頭。
半導體業界紛紛認爲3月將是關鍵時間點,客戶訂單縮手早已在去年底時有所聞,不過,在關鍵零組件的替代效應發酵的態勢下,驅動IC封測的薄膜覆晶封裝(COF)產能在傳統淡季逆勢爆滿。
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