TAB卷帶晶片封裝設計 TAB (Tape Automatic Bonding )基板廠家

蘇州恆邁瑞材料科技作爲專業的TAB封裝基板生產廠家，我們先來簡單的介紹一下TCP封裝工藝。TAB基板是先將卷狀軟質印刷電路板加工配線做成Reel卷帶式基板，再將含有金凸塊(Gold Bump)驅動IC的裸晶片與卷帶式基板的內部端子進行接合ILB Bonding。其接合原理是利用超音波進行金錫共晶，讓IC之金凸塊與卷帶基板之錫引腳進行接合，因此在業界TAB製程又被稱爲卷帶式基板構裝TCP(Tape Carrier Package)。一般內引腳Inner Lead製程均在生產TAB鏤空基板的工廠定製作業，其Device Hole區 接合節距Pitch可達45μm，IC Bonding區域的線路均爲鏤空lead引腳設計。在晶片接合後還須在IC四周 四週進行封膠與測試， 後才以卷帶式IC方式交模組組裝廠作業。