6英寸D級碳化矽晶錠廠家 水導 射切割設備測試
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“6英寸D級碳化矽晶錠廠家 水導 射切割設備測試”參數說明
是否有現貨: | 否 | 加工定製: | 是 |
種類: | 化合物半導體 | 用途: | 設備測試 |
型號: | 6英寸 | 規格: | 導電型 |
商標: | Hmt | 包裝: | 晶錠圓盒 |
“6英寸D級碳化矽晶錠廠家 水導 射切割設備測試”詳細介紹
6英寸D級碳化矽晶錠廠家 水導 射切割設備測試
恆邁瑞公司生長供應碳化矽晶錠,晶錠尺寸4英寸及6英寸均可供應,分爲導電N型及半絕緣SI型。目前市場主流爲6英寸碳化矽晶錠,其中測試級碳化矽晶錠於碳化矽切割設備生產商測試用。
水導 射切割技術,又稱 射微射流技術,它的原理是在 射通過一個壓力調製的水腔時,將 射束聚焦在一個極小的噴嘴上,從噴嘴中噴出高壓水柱,在水與空氣的界面處由於折射率的原理從而形成 射的傳導,使得 射沿水流方向運動,從而通過高壓水射流引導加工材料表面進行切割。目前國際上主要的 射水柱集中在150mm-200mm左右,對大尺寸的碳化矽(SiC)晶圓切割,還有一定的技術瓶頸,但是,6寸以內的已無技術瓶頸。
水導 射的主要優勢在於切割質量(切割端面的粗糙度),水流不僅能冷卻切割區,降低材料熱變形和熱損傷,還能帶走加工碎屑,相較金剛線切割,它的速度明顯加快,且端面粗糙度普遍集中在Ra<1μm範圍內。但由於水對不同波長的 射吸收率不同,目前主要的應用是532nm的綠 射,即使使用綠光 射器,其傳導率也基本上只有40%的 射功率。
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